LQFP芯片焊接

左夜

对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：
6 ?$ O6 ?" L8 ?& hLQFP封装焊接方法：
: S6 @, i% `5 y/ N6 a0 Z第一种方式：
- C1 C4 P, C, V! \/ B8 U0 E& D1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
1 m9 r! s! l2 ^4 z  R  K9 y9 Y, `前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。
, i2 G, n# Y+ a9 g: e- M% e7 z" }' i! E第二种方式：
1、同第一种方式
, R; d3 V; Y, h1 e2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。
& B9 D4 p, D3 k* U3 hPs：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
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6 q: l% L8 b6 A+ M! r. ^3 p* x原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

! ~, ~0 j0 }! [/ A* W真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
" F& Y' g/ K$ j7 _, u% ]找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。

zhanglaoye

左夜 发表于 2014-3-9 12:05
; A7 h: ?+ D6 D0 @; b9 Z/ V7 v2 T真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...

这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。

lidean

左夜 发表于 2014-3-21 15:24
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
) y# m; K" L# l) D. {
是不是需要借助些特殊工具？

QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。

s471513142

zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
: B0 k; k6 X8 m' c0 n& v9 x一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

3 b5 [5 p8 ~1 ]这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。

lujunweilu

左夜 发表于 2014-3-21 15:23
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候

左夜

zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23
6 k; P2 C& f6 M) j% f( [* m) D! g下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

8 a! ?9 m1 F3 [- y/ N. n; ?有难度呀

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 16:10
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...

用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？

zhanglaoye

总统 发表于 2014-3-21 17:05
% |% y0 [/ g' v下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用

下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。

左夜

lidean 发表于 2014-3-21 11:11
  M1 T  |0 L. V. r: }LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

) C" f/ l1 q- {9 l+ `: G  OQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
( ?1 ?) V6 V* G5 [- c# y
8 a1 p4 Z2 P( d& R" X4 i; B! O是不是需要借助些特殊工具？

左夜

lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17
; m9 e. U/ x9 G0 P0 X9 j8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百

lidean

LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！

lujunweilu

8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的

dck

就两个步骤：
1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。
$ \& d; y: [: j; ]7 M, M2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。

另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。

左夜

试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊

eason_wang

学习一下