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本帖最后由 Vincent.M 于 2014-4-18 18:53 编辑
( R3 S/ v& I2 p. `; k4 S. p, F \ h) X
USB3.0也是可以2-layer 设计完成的,希望不要被误导。
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已经有2层板USB 3.0 Hub 出来了,只是2层以上可以有: p1 E' u7 x# i' @" R) z% D& _
4 I# ?4 w! M% E; _/ G; R更好的阻抗控制! p- d5 H: K8 ^# u
更好的高速信号回流路径
4 C6 g# L$ `7 w" V3 D较好的热管理
6 b: T+ F% j) [3 v( g, E; i以及可能更好的ESD等性能9 y! r0 j" V0 x, Q8 C0 e6 v' H
- p% E! x0 M/ W* |% S4 N如果做host的话,可以按照EZ-USB FX3做一个初步USB3.0 device学习下,第一次做,建议就按照cypress的要求来做,4层板。3 u7 b: o: V7 w
如果你对2层板SI和PI很精通,可以试一下,呵呵。
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4 z; W6 o k6 Y5 I7 A有任何不懂的,直接去cypress官网下载学习,多看看,多问问,没有那么困难的,有精力和时间就去做吧!
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