Jimmy大师，关于4层板差分阻抗规则设置。

北漂的木木

条件：
0 U  M2 S7 }$ e/ M& w8 v板材用RF4，铜箔厚度1OZ，板厚1.6mm；叠层顺序：顶层信号层，内层地层，内层电源层，底层信号；并且顶层和底层均不覆铜。
/ Y) s' G$ C, L( c- F- Q规则设置要求：
1、90欧差分阻抗的间距和线宽；
2、100欧差分阻抗的间距和线宽。

. T" G1 m, m1 M) A另外，打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？
! X: F  I9 i) d2 l  z& _
  H# A6 o3 Y9 H, s) e* l

2009zhaoqf

wtf0819

haohao

北漂的木木

jimmy 发表于 2014-2-22 10:10
层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）       
L1/4        6.7 mil        50+/-10%       
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       

/ ?4 }( f8 v6 h! z% S如果：
线宽用14mil，间距用9mil，阻抗是多少？
& P: l2 ?, y. L( o. a* w线宽用11mil，间距用9mil，阻抗是多少？
麻烦帮算下咯。

jimmy

层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）       
* c. C* I2 ]* F- M2 L2 k* g2 Z2 E. OL1/4        6.7 mil        50+/-10%       
L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%       
/ I  {$ Y5 ^* T0 c0 E% T2 I/ KL1/4        6/7.8 mil        90+/-10%       
9 [, |$ q- u' c/ w+ n                       
建议：        

L1        0.5oz +Plating
3 s9 c) Y' p* W        2116    4.4153 mil       
) O" e% M; j. ?P2        1oz
4 `4 c9 J; U+ y. c        Core   48.441 mil       
P3        1oz
        2116    4.4153 mil       
1 E( |- \$ H/ ?; ?. K) oL4        0.5oz +Plating
                                       
理论板厚：        1.56 mm        板材类型

+ H; K1 W. x" j' N# i) K完成板厚：        1.6 +/-0.16 mm       
                                       
7 a( |2 I3 }' V# JL1        的屏蔽层为:        L2                       
) d4 ^2 r& n' ^! i5 T8 W* k( mL4        的屏蔽层为:        L3                       
3 Z2 `) V/ f9 C

北漂的木木

8 G& ?5 l+ \" \+ U

jimmy 发表于 2014-2-21 09:49
" G' q& [; p. jL1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%

' m" P' \( b" h+ Z+ k' ?: |
" e0 z7 K. H6 O7 {$ U0 K/ U( |3 R使用SI9000的阻抗线不包地模板（1B模板），计算结果如下：
H1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=6mil，W1=7.8mil，W2=7.3mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是98.76
9 x2 _/ N( C/ Z1 q# s; l5 l3 G& I% ?3 WH1=8.5mil，Er1=4.2mil，S1=4.8mil，W1=8.5mil，W2=8mil，T1=1.38mil，C1=1mil，C2=1mil，C3=1mil，CEr=4.2mil，算出来的值是89.97
- A8 o) ^. W9 |$ a! K算的方法对不对咯……

jimmy

打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？
: O4 `0 @, _8 F7 z( Q
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
, K- i: q  p  d/ g
- x9 a; `6 {1 }  t' b: m考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？
% _5 t# A7 ^) Z/ n; j# ]
-- 通过EMC测试有很多因素，覆铜只占5%
8 H! u( l2 H( h, N
/ `8 F& }" t7 g9 G--

jimmy

L1/4        4.8/8.5 mil        100+/-10%
L1/4        6/7.8 mil        90+/-10%