请问：BGA PAD 四个角大小问题

sujuanyu888 · 发表于 2014-1-14 09:00

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看到很多BGA 的封装，建立的四个角的PAD都比中间其他的大，有些厂商都建成椭圆的。这是什么原因呢？是让四个角受力大且均匀，拉正BGA芯片吗？

joyce180250 · 发表于 2014-3-21 11:20

謝謝分享

lisaliang0520 · 发表于 2014-2-19 17:07

谢谢

sujuanyu888 · 发表于 2014-1-22 10:07

最新怀疑，是防止PCB制作的时候，侧蚀造成四个角PAD偏小。跟大家分享个专利。

个人觉得，有大部分这方面的原因吧！但不全是。

frankyon · 发表于 2014-1-20 20:18

这个一般与焊接无关，主要是硬件比如阻抗的要求！

sujuanyu888 · 发表于 2014-1-20 09:41

JIMDENG 发表于 2014-1-18 16:47
f- d+ e4 h6 D% \6 @2 f4 mIPC内都没有这个标准，做技术不能凭想像啊！老板知道了你在用公司的资源做乱来，等待你的只有一种结果，你 ...

大哥，谁说我是想的啊！确实有这样的做法啊！就我们CPU焊接有问题，老板让参考下别人的。

JIMDENG · 发表于 2014-1-18 16:47

IPC内都没有这个标准，做技术不能凭想像啊！老板知道了你在用公司的资源做乱来，等待你的只有一种结果，你懂的。。。。。。

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