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沉金和电金工艺有什么区别

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发表于 2014-1-6 15:07 | 只看该作者回帖奖励

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做平板电脑的，我要求板厂做沉金工艺，结构他给我做电金。不知道会不会有什么影响？

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10^#

发表于 2014-3-20 22:04 | 只看该作者

沉金厚度固定，表面平整度较好；镀金厚度可控，平整度看基材。

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发表于 2014-3-20 12:40 | 只看该作者

学习

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chenxianfeng100

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8^#

发表于 2014-3-19 13:56 | 只看该作者

做这个的感觉都行吧

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7^#

发表于 2014-3-19 13:41 | 只看该作者

一个是物理，一个是化学。不一样的，电镀的更硬

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6^#

发表于 2014-1-23 09:39 | 只看该作者

电金贵很多。一般的制板厂大概也就做到沉金了吧

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5^#

发表于 2014-1-23 09:35 | 只看该作者

不可能吧，整板的PAD怎么电？电金必须是能导上电的。再说电金贵，厂家没这么笨吧

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4^#

发表于 2014-1-22 17:30 | 只看该作者

沉金只能沉一层薄薄的

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3^#

发表于 2014-1-9 14:01 | 只看该作者

如果做金手指的话，电金好像更牢固

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发表于 2014-1-8 20:29 | 只看该作者

没影响。

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