allegro做pad的问题

xiebill

各位大侠:
Sha_sot89msk  与  Sha_sot89  有什么主要区别啊,看下图,在应用中要注意些什么呢?什么情况下选哪个啊?

chyp840527

还不错，那就把握好今天

xiebill

https://www.eda365.com/viewthread.php?tid=9689

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 17:18 发表
: w3 N1 t! U4 `4 L, D0 Q7 R' i楼主你可不可以上传你那个封装么？

: V7 {8 V- d' m
我刚学做pad呢,,,到现在只是照书做了一下...还没做过自已定义的呢.....只是有这个问题,不明白所以想问清楚嘛.....
; t! y( M6 I; k3 A4 O因为你说与钻孔大小有关...所以想知道规则.....那我以后做什么样的都知道怎么选了不是吗?你可以举几个例说说吗?

BGA

楼主你可不可以上传你那个封装么？

xiebill

原帖由 BGA 于 2008-8-22 15:53 发表
楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
8 Z: B; S8 w, S! z, m1 v阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
- z9 [2 B9 G+ ?一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
0 U8 ~7 ^* Y6 j至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

& S+ d# s. d: [) r# U

  c6 Y, I" @8 c% g$ v感谢BGA!
第二个是flash,它只有三个啦,
' \1 |. U+ r1 F/ r1 ]: fAb00
Ab85
  }7 y5 v( b* ~" R; q  _/ FTr30_20
它们在选用时有什么不一样呢.....看了好多书与资料都没说....
) R2 ]8 f9 p4 I; U
1 F& W) c$ R) P( l7 {
:o :o :o :o :o

BGA

楼主你那个shape一个当焊盘用一个是当阻焊用的
阻焊一般要比焊盘大，你第一个图有个msk结尾的shape是当阻焊用的
一般建立异形焊盘才采用这个设计方法！
0 ?+ G" N) g2 W) D9 H2 H至于你第二个图选flash，要看你建立的钻孔是多大！！！

xiebill

flash  中也是同样问题,