layout轉gerber solder mask層問題請教

peterlin1230 · 发表于 2013-12-25 21:28

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小弟目前使用PADS 9.4.1, 請教如何使零件的單一腳位在出gerber時覆綠油?
就是零件的某些腳位在出gerber時如何設定不要開窗? 感謝~~~

592671471 · 发表于 2013-12-27 18:48

此处输入器件位号，多个中间加逗号。

妞妞小丫丫 · 发表于 2013-12-27 11:09

我的方法是：先正常出Gerber，然後在Gerber中的solder mask層將對應的引腳PAD刪掉即可。

reign21 · 发表于 2014-2-25 17:46

jen 发表于 2014-2-24 10:45
9 n% P7 J6 h Q& S/ V設為 0 連 PAD 都沒了

只有solder層設成0，其他的不要改，我這樣是OK的，top層的PAD也都還在~

jen · 发表于 2014-2-24 10:45

設為 0 連 PAD 都沒了

reign21 · 发表于 2014-2-21 17:02

毒女发表于 2014-1-16 10:59( }5 u% o4 t& t1 k
PADS 做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除 ...

我剛剛試了一下，你進到包裝設定，不要把該腳位的solder整個刪掉，而是把大小設為0,這樣就行得通了~

毒女 · 发表于 2014-1-16 10:59

reign21 发表于 2013-12-26 13:26( B1 C. E# v* y3 T& A9 w3 K+ J( Q
進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

PADS 做封装的时候，你有了TOP 面，就会自身产生阻焊层。后续高版本做库自动加了SOLDER 层，我都是删除了，加这个层，只是在阻焊灌铜起到避开做用

zhjim · 发表于 2014-1-14 23:17

改封装最直截了当了

jxjc_2008 · 发表于 2014-1-2 18:42

我想知道怎么设置某个焊盘开窗，在不修改元件封装的情况下。

hardy · 发表于 2013-12-31 17:30

在封装里面将pin的阻焊层大小设置为0

血夜凤凰 · 发表于 2013-12-31 16:56

可以选择护理忽略元件PAD的

reign21 · 发表于 2013-12-26 13:26

進到設定該零件包裝的模式，然後選取你要的腳位，在腳位設定中把solder層刪掉，就好了...

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