如何由BGA封装来决定电路板层数？

jjphero

各位高手，马上有个项目的电路板中会用到一颗BGA封装的器件，引脚数比较多，我该如何决定电路板需要几层呢？
是否有一个一般的规则？比如当BGA引脚数达到多少时对应需要几层电路板设计？我没有过多这方面的经验，哪位能提供一些建议呢？
具体的封装信息请看附件，谢谢各位！

jjphero

jimmy 发表于 2014-1-23 10:09
+ l( W2 c6 o# d) l$ \; j可以关注之前论坛培训过的BGA实战课程。

我在论坛搜索了一下，没有找到相关的培训内容啊！能麻烦Jimmy告诉在哪个板块？或是给我个链接吗？谢谢！

jimmy

可以关注之前论坛培训过的BGA实战课程。

jjphero

bobtraveltous 发表于 2014-1-20 14:26
BGA连接DDR的设计，考虑成本与EMI验证，大部分是6层板居多。
- u; M1 n/ Y1 X# u1 |( k- }. ?但是   如果使用4层板，可以做到  那是 最 ...

2 j& ^# W+ A+ f8 h! Y1 [感谢你的回复！我很快就要面临BGA的挑战了！

semisky100

学习了

ychhj

BGA的深度决定板层。但是也要看是不是所有管脚都有用上

bobtraveltous

jjphero 发表于 2013-12-20 16:43
) m& K! G$ i) m) A难道没有人给点意见吗？

: t' p, @& z5 B0 mBGA连接DDR的设计，考虑成本与EMI验证，大部分是6层板居多。
但是   如果使用4层板，可以做到  那是 最好的。
当然 我们自己也有不少板子  是BGA连接DDR的设计，  只使用4层板 。
不过 EMI验证后的效果  ，都是 改版好几次  才  成功  。
如果 可以 不考虑EMI验证  ，那么就使用2层板来实现。

jjphero

难道没有人给点意见吗？