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关于元件裂化问题

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发表于 2013-12-12 17:37 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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各位:
  v" M2 O2 M; h    我想问问在cadence中,对于裂化的元件如何添加PCB封装。  j6 }: _' G$ i8 h+ L" }5 C
    具体例子:4 q' G$ P1 t6 c: ~3 k- h- Q
    我在原理图设计的时候,从别人那里拷贝过来了别人已经裂化为很多部分的一个元器件。但是对于各个部分都没有添加PCB封装的。我现在需要增加PCB的封装。如果一个个部分都去添加肯定是可以的,但是我想偷点懒,不知道各位有啥高招没?
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发表于 2014-10-10 11:03 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2014-10-9 18:46 | 只看该作者
问题标题很高大上,还很专业的“裂化”,一看就是百度或者google翻译的。
# t) d. F/ V/ ~/ ~% Z; D实际问的问题很SB。

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发表于 2013-12-13 14:24 | 只看该作者
COPY

点评

如何理解这个复制?那跟一个个去添加有区别么?是怎么个复制的操作步骤 能够一步到位?  发表于 2013-12-13 22:27

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发表于 2013-12-13 12:50 | 只看该作者
直接添加不行??
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