mentor GND引脚怎么布线？

wuxuheu

pcb布局时，贴片元件，VCC和GND，有的可以扇出，有的不能扇出。
/ _# S, I7 ], i- R
3 u# C( y0 ^0 O) n( J导致没法连接VCC和GND。请高手指点一二

wuxuheu

已经解决：
      可能是大家都觉得比较简单，不屑于回答。
! `' ?; T0 p3 d9 K/ M$ {9 {
$ Q) L; C& i! h      只能自己摸索了，还好已经搞定。

4 U* p; j8 o& w7 ~, M; R      受mentor高速电路板设计与仿真一书的影响，底层选择negative，负片覆铜。这样按照书的pcb例子。实际生成GND覆铜时，得不到想要的效果。由此，抛弃书中的方法，而选择positive，正片覆铜。但是由于GND的plane边界没有取消，而在SMD布线时，GND引脚的导线，“白色十字”不见了，导致布线时，导线的另一端，直接连接到GND的plane边界，该边界与禁止布线区重叠，导致布线失败。
9 W' o6 j8 ]5 ]
      此外，个人觉得，对已信号层1,4进行信号线的包地处理时，应该在布线完成后，在进行。而《mentor 高速电路板设计》一书似乎忽略了。
8 C, O; @$ u3 `/ ~: \
# [& y* v# h, ]0 \) G$ N9 r" p      直接在布线的例子中，给出了包地。导致学习过程中，理解不上去。走了很多弯路。
4 ~( p4 j2 s% y/ o3 r7 _
      个人觉得：  地层，电源层，包地，均采用正片positive覆铜。negative负片覆铜，不太好用。
                       包地应该在布局布线完成以后在处理。
                       pcb的具体流程应该时：布局，电源，地层分割，布线，包地。
; z) c9 `5 p- V; P      请高手指点一下，上述理解，是否正确？
      谢谢！

wuxuheu

不是布局，是布线。笔误