Cadence元件封装制作

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2013-11-7 22:40 上传

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Cadence元件封装制作
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6 ]0 F0 ~- N3 {- p9 u! N( l介绍封装的符号类型，解释封装的组成元素，对使用频次最高的SMD表贴封装
! I. J$ a4 I( \+ s# }/ {和通孔封装进行介绍。以ADS5400的表贴封装和XILINX的JTAG-14 接口封装为例，
) x0 y' l* [* A* k! M详细解释封装的基本制作流程和注意事项。

伊然

下来学习学习

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这是我自己做板子的总结，如有谬误，欢迎指出！

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自己顶下，个人心血。