图片中的箭头所指的内容是做什么用的？

dds0201 · 发表于 2013-11-6 11:20

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知道的朋友介绍一下。

多宝258 · 发表于 2013-11-8 09:17

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

dallacsu · 发表于 2013-11-7 17:12

dallacsu 发表于 2013-11-7 15:34
) [$ X- Q% C7 f4 l" x对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件 ...

此类器件返修比例还是比较低的吧，起码无意摔的时候不会掉件（现在手机那么大总是不小心掉地上），即使坏掉了，风枪吹下来植锡换个好的再贴上去，对维修员来说不是难事。

dallacsu · 发表于 2013-11-7 15:34

dds0201 发表于 2013-11-7 11:26
- b9 i% j; ~: }* {+ p- G散热部分是要求刷锡膏的吗？

对于发热量大的器件来说，中间部分与PCB板焊接可起到充分的散热作用，如PA。但是有很多类似的封装的器件，除了有助于散热外，还可以增加芯片在PCB板上的附着力。

yangjinxing521 · 发表于 2013-11-7 11:35

好看。。。

dds0201 · 发表于 2013-11-7 11:26

pcb200205 发表于 2013-11-7 10:04
8 m. B6 L6 j* _4 `- n+ r如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

散热部分是要求刷锡膏的吗？

pcb200205 · 发表于 2013-11-7 10:04

dds0201 发表于 2013-11-6 22:18
/ e/ v& x5 z( m9 [4 j1 |, R请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。

如画成一整片的话，开钢网刷锡膏时会有锡多，锡不平等情况，为避免类似情况所以一才将分成多个小块来做

i265 · 发表于 2013-11-6 22:43

有利于散热

dds0201 · 发表于 2013-11-6 22:18

jimmy 发表于 2013-11-6 17:05$ Z, h- q- K6 W" C4 P
散热

请问散热为什么要设计成这样，而不是一整片。

心灵咖啡 · 发表于 2013-11-6 17:26

通话模块

jimmy · 发表于 2013-11-6 17:05

散热

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