gnd/power层设置了cam plane，出gerber时要注意什么

yijiancc

各位，请问在多层板中，gnd/power层设置了cam plane，请问在出gerber时应该注意些什么？  到底要不要加上layer25？
还是直接设置成这样就行了？
: |1 n8 b- V9 r1 R+ Y6 h

dds0201

jimmy 发表于 2013-11-1 12:27
& ]3 s5 A+ a9 N' m, n' m7 n; x利用栅格和灌铜之间的规则

* W& t; x# H% }多谢。

jimmy

dds0201 发表于 2013-10-31 17:51
8 b6 @8 L, ]6 v4 P& }+ e7 e请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等 ...

利用栅格和灌铜之间的规则
% I  i( x* H2 x$ \9 x% G
9 I0 Y( E# a& f- x1 x, \
; o& `$ P5 O7 B4 |' ?9 y# I$ @* e

dds0201

jimmy 发表于 2013-10-31 15:32
如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。

: R9 X" e7 h! D& z& {请问jimmy，选用no plane的方式出gerber的时候，需要画铺铜的边界，如何操作，能让铜皮与铜皮的间距相等，整体看起来很美观？

jimmy

是的

yijiancc

悲催，是老大要求的。
我按照你说的方法改了，在VIA设置里面添加了layer25层的信息
更新PCB后，发现VIA的layer25层有一些有重叠。这个应该没关系吧，只不过是在cam层增加了安全距离而已。还有在出gerber时layer25层是不是只选择bord outline + via 这些信息就可以了。谢谢！

jimmy

如果你不会用cam plane.那么我建议你将GND/POWER层改成no plane。多方便啊。


1，如果你的老大死活要你用cam plane,那我深表同情。

2，如果是cam plane.输出光绘时要不要加上25层呢？如果你的封装上要加上25层的信息，那么就一定要加上。

8 {) f4 Z  U4 ]# d; I, |如果封装上没有25层信息，你加上有什么用呢？
+ H5 G2 _& x+ ~/ F8 j, ]
3，如果内层被设置为cam plane.就按照以下步骤进行：

A,确定内层平面网络是否只有一个网络，比如GND.如果是两个或以上网络，那就要设置为split/mix层。

# l# a% O, g# }5 c: C
4 T( X' F2 a+ N  F& ], d
2 N5 P8 W- T$ v6 j' W1 F5 M7 KB,出光绘时，先执行开路检查：工具--》验证设计--》连接性。

C,确定无开路后，进入光绘设置。

如你的图示进行设置即可。建议你为过孔加上25层。将过孔隔离距离再稍微单边加大6mil.