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本帖最后由 Yu_Shuang 于 2013-10-20 17:10 编辑
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小弟我又来了。
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现在奉上我的最新进展。6层板改成了八层板,自己给自己降低一点布线难度,同时也给我老师增加了一点经费预算{:soso_e127:}
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1 q G) B& `/ i我在大神的指导下,已经把ddr2部分的addr和控制线做了预布通。用的是远端拓扑。
; `) y: ?, C# t8 _% D2 U请各位大神过目,给出改进意见,并指导我下一步工作。
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我的思路是:
+ R7 \$ X' e+ E, V1.看看当前的方案和走线有什么问题,哪些地方需要改进和调整。
9 h( f1 b$ {, o2.接下来要把板外的去耦电容放进来,放进来的同时调整已有的过孔和走线。8 y( R) v/ }% S, p/ w8 L
3.然后把地址线什么的都连起来。
7 m; j F" h7 D4.都布通之后,再设置约束规则,做等长,等长做完之后呢,ddr2部分就算完工了,也算是整板的核心部分吧。8 v+ M! o4 ^. ?; ~3 l$ d4 n
5.接下来开始布bga除ddr2部分的走线。8 ?% f4 O# \0 O5 i8 m" [
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, d: o2 | ?% n/ L& T+ n大神告诉我说,要学习基本的走线技能,电源部分如何打孔,如何走线,ddr的走线方式什么的,起码要培训几个月以上,才能真正的开始走线。
! _7 s0 j+ W, _% t+ B我确实被吓到了。。。。这些我确实不会。我也知道我需要学习的还有很多很多,布置电容时如何预留走线空间啊。。去耦电容到底如何放置啊,如何走线和打孔啊,(虽然看书上已经知道了个大概,但是到实际操作时,还是不知道如何是好)。约束规则设置成多少合适啊,依据是什么啊。走线的宽度和过孔的大小,是否易于加工啊,板厚和孔径怎么根据具体情况选择啊,等等等等。。。! f1 J0 }+ J8 s8 j8 S
, B4 H) L" G3 |# K! l- D但是我现在的目的只有一个,尽快做完这块板,制板,测试成功,就万事大吉。
& h- L7 y3 N0 m, s9 v! o很可能我做完这块板,我以后不会再做高速PCB的布线了,最多就是画画单片机,和100多m的低速板,根本不需要做等长约束啊神马的,连通即可。* ~, C8 R4 o- j/ _
所以呢,嘿嘿,我只要把这个板搞出来,就谢天谢地谢大神。
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其实通过这个学期的学习,我对PCB产生了浓厚的兴趣。如果我后面有机会从事PCB工作,我想我一定会好好学习的。# m N& V+ j; K4 N: ?2 s
但是现在,我只关心如何尽快能把这个板子做出来。我要学的不是整套PCB走线理论,1 A3 f6 l5 t+ d! _( Z: n
而是:做这块板,应该怎么做成功,重在如何做,而不是为何这样做。. ], h2 v) C, Z
我的目标也很明确,就是做出PCB,能用!还请各路大神不吝赐教。
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3 S& K: ^; z+ |3 V第一次奉上原理图。
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0 L4 y3 H P2 y6 W0 u/ ?, r原理图 PDF
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SCHEMATIC-S5PV210.zip
(352.26 KB, 下载次数: 56)
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0 n% y5 T2 F! P) h% [PCB cadence16.3以上(含16.3)& d- a+ a# e5 x5 o! U4 w. K
S5PV210Core_20131019_V0.0.51.zip
(647.42 KB, 下载次数: 110)
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