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[仿真讨论] pcie3.0走线

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发表于 2013-9-30 15:06 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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pcie3.0走线有没有什么好的建议
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发表于 2014-12-5 10:26 | 只看该作者
看Intel的PDG,里面讲的很详细。认真阅读,按照那个走,肯定没问题的。

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发表于 2014-12-3 18:14 | 只看该作者
把pad下面挖孔,也要注意参考。

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发表于 2014-11-19 23:58 | 只看该作者
beyondoptic 发表于 2013-10-18 11:201 ~, H8 z& w& Q0 I- y8 g
这种细节的优化最终必须到完整的通道去验证。比如chip到chip的PCIE,如果距离很近,过孔stub达到六七十mil ...

) H$ ]* S* m, ?1 aTDR好,最终眼图反而糟的原因是什么呢.
0 z6 o* E& e5 N8 e9 W5 c$ P& j

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发表于 2014-7-30 22:47 | 只看该作者
yejialu 发表于 2013-10-15 17:47
3 [7 i! I& s% }7 v( U6 T3 O, e大概规范如下: 差分对P/N分段等长5mil ,总等长5mil ,共用寄存器的差分对之间:500mil,动态等长(phase  ...
/ _. N; ~, C# D
叶嘉鲁?

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发表于 2013-10-18 11:20 | 只看该作者
这种细节的优化最终必须到完整的通道去验证。比如chip到chip的PCIE,如果距离很近,过孔stub达到六七十mil也没有问题,如果通道长了,估计就不行了* A1 x0 N( V! S
在SI-list见过一个案例,PCIE走线AC耦合电容pad下掏空,从TDR曲线上看是有些优化,但最后实测整个通道的眼图,眼图却减小了一点点。。。。。
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发表于 2013-10-18 09:20 | 只看该作者
走弧形,没挖空

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发表于 2013-10-16 19:34 | 只看该作者
现在我们做是一般信号速率高于3.5G以上就必须走弧形!这样对信号的损耗小,对质量也好点!

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发表于 2013-10-15 23:41 | 只看该作者
yangyang1989 发表于 2013-10-15 22:27+ y- M  V0 P' W
你的PCIE3.0的速率是多少?一般PCIE3.0:1要走弧形;2把过孔挖掉;3减少stub!

+ O) u' n. I+ m: n! M' w8 ?PCIE 3.0速率是8Gbps。个人觉得没有必要走弧形线,做过仿真测试对比,在10G以内的信号弧形线所起到的作用有限;另外,把过孔挖掉作用是有,但也不是非常有必要,还得看楼主的板厚或者是stub的长度是多长。

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发表于 2013-10-15 22:27 | 只看该作者
你的PCIE3.0的速率是多少?一般PCIE3.0:1要走弧形;2把过孔挖掉;3减少stub!

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发表于 2013-10-15 17:47 | 只看该作者
大概规范如下: 差分对P/N分段等长5mil ,总等长5mil ,共用寄存器的差分对之间:500mil,动态等长(phase match ) 25mil/600mil 隔直电容下挖空相邻层,VIA孔挖大ANTI PAD。
我做SI有两年了, 刚刚入门呀, 希望和大家多多谈论。

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发表于 2013-10-9 15:33 | 只看该作者
Intel要求对内分段等长,例如pin到过孔为一段等长,过孔到过孔为一段等长、、、同时还要满足总长度等长。
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发表于 2013-10-7 16:52 | 只看该作者
Navi 发表于 2013-9-29 20:06
4 O, w" f0 M" U  d: z0 X一般情况下按串行总线的走线方式走就好了。但是特殊情况除外,比如Intel有的芯片需要对内(两对信号线共用 ...

( s& }& b6 S3 _顶一个
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发表于 2013-9-30 16:06 | 只看该作者
一般情况下按串行总线的走线方式走就好了。但是特殊情况除外,比如Intel有的芯片需要对内(两对信号线共用一个register)做线长匹配,但是这个范围也是比大,都是几百mil以上的。总之具体情况具体分析。

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