关于PADS封装设计的一些疑问？

dds0201

8 V# W+ u( t4 E  J5 }% l（1）PCB封装的pin脚是否一定要加solder和paste？是否可以在出gerber的时候设置？
! ^2 W& w6 D2 e0 i; v+ Y6 ]2 L（2）如果器件引脚的solder和paste设置与出gerber的时候外扩的尺寸设置的不一致，究竟哪个起作用？
（3）PCB中可以直接修改PIN脚的设置，修改完成之后，如何更新到库？

dds0201

03155001 发表于 2013-9-29 11:57
1 Q' \- F  n& r: q7 p) Z(1)可以不加；可以在PADS的CAM设置设置；如果你想更深入的研究封装设计，不建议不加Solder和Paste，通过生 ...

) i$ N; G4 I1 G感谢热心解答。

03155001

(1)可以不加；可以在PADS的CAM设置设置；如果你想更深入的研究封装设计，不建议不加Solder和Paste，通过生产可以验证你的Solder和Paste设计，你可以以今后吸取很多经验。
/ J6 J  L" A5 f& @6 ~- Y(2)这与CAM的设计有关，如果你关联的是TOP层，外扩的就是TOP层的图形，如果关联的是Solder层，外扩的是Solder层图形。
3 J& E' y( K. B: `0 U. r(3)选择器件Save to Library