关于Antipad的大小问题

pcb200205

在铺内层电源时，发现锣丝孔的避开区域有很大一块，除比实际钻孔大很多外，发现其还比表层的焊盘还要大，去PAD那编辑时才发现是Antipad的数值设的很大，请问为何要将Antipad的数值设的比焊盘还要大呢？
我是想如果在内层避开区小一些，可以让电源区块粗一些，不被分的那么碎。那么这个 Antipad的值是否可改小呢？如果可以改，那么改到与孔径的差值是多少合适呢？
2 G9 J2 ^* Y- S: W& Q& c; o0 V
如下图，这个定位孔的避开区，将电源分的只有一点点了
" P$ p5 D* ?  n! s2 K

wanglibing

anti pad
* j  `! y0 `3 l直径＝
regular pad
直径＋
10mil
$ H' u0 k- L3 A) @* g$ T, V

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
7 G4 O  e1 I# g# e: q4 p一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

+ D+ D- G. s1 B谢谢您热心的回复，我们这个是要有PAD的，要接地。{:soso_e100:}

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

一般定位孔 都是做通孔的  不需要焊盘的   试着把plated 勾去掉、、、

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51
5 `0 Z: G! M& P' V上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想 ...

pad style 选项我都是选着pad的{:soso_e113:}

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13
! U2 v' J# T6 x8 ^能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

上面两个图就是定位孔的设置，那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大，想修改小一点，又怕改小了会出问题

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35
就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗？我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况

pcb200205

wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52
你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

就是面积不够啊，本要1MM的，现在都不到0.8mm

wanglibing

pcb200205 发表于 2013-9-26 14:07
那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

/ h4 ?' V* q) R8 o  g你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~

pcb200205

Anti pad:
/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用，
' I- D4 |+ w/ z+ a" U0 t# w" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，: Z$ h" X; @* F5 }7 v
) q9 b, }/ _# r/ e3 |! a同时在电路板中证明$ g; M  }4 C1 J8 q0 s
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I
; O; n6 n% V1 l' F6 o( K5 F* s就会形成短路。
! x/ Q/ L# i5 N- }% A2 Q3 I# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S

那我想再问一下，我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢，比焊盘小应该不会短路吧？

wanglibing

Anti pad:
起一个绝缘的作用，
7 J+ z' \. k  ?8 t* N使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，
同时在电路板中证明
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时，在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜，
- F7 C/ N+ N! ^4 z+ `- v$ S就会形成短路。