请教-----去绿油操作

linyuanfei

关于去绿油操作我看到了两种操作：
  R) Z' f  ?7 z' y1、shape add命令下option/BOARD GEOMETRY    SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape 就好
7 }. w8 h" g1 g! @/ l. [1 q8 `) S2、采用shape add命令下option/package geometry -SOLDERMASK_TOP  在需露铜的地方画shape

由于第一次画板子，即将发去加工，对光绘文件和PCB生产不太清楚，请教一下：
allegro中关于SOLDERMASK_TOP  有好几个：package geometry 、BOARD GEOMETRY    、pin下也有，在生成光绘文件时
7 E/ j% r6 O+ ?( m% a6 t! USoldermask_Top：
         BOARD GEOMETRY/OUTLINE
                PIN/SOLDERMASK_TOP
* h6 x! l- I5 Y* }+ f$ E+ d                PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
% q& `( s" j; G" m                BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP
- V1 L! b; D: \9 A* V. C6 ^6 {5 [5 u上述添加，是不是说明最终的Soldermask_Top是由所有的上述Soldermask_Top组成，也就是说去掉绿油可以在package geometry -SOLDERMASK_TOP 也可以在其他的SOLDERMASK_TOP 内 操作?（效果是一样的？）

newcomsky

学习了。好知识

linyuanfei

wangjing 发表于 2013-9-16 16:24
是，效果是一样的，但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top

感谢指点，按照你的指点更改了！谢谢

linyuanfei

哈哈061 发表于 2013-9-17 15:08
4 u# v4 H; u3 b4 i- }是这样的：只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜（无绿油），阻 ...

& {+ C- Y) w9 w6 q. E! N感谢指点！

哈哈061

是这样的：只要artwork内的soldermask-top里面包含你添加solder时所选的subclass就可以露铜（无绿油），阻焊有几种subclass，建议你放在board geometry -soldermask里面。

kqux222

我是这么理解的，你可以参考
) s+ z1 G+ G; G( B  PIN/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件pin脚上的防焊漆位置（即需要漏铜位置）
- Y$ X  F2 G# H' C. \2 Y  PACKAGE GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP
       是指元件封装上的防焊漆位置
  BOARD GEOMETRY/  SOLDERMASK_TOP  
1 i& D& X" _' l& N* t) Y( w        是指PCB上防焊漆位置

duttway

这贴有点坑，楼主要产过板就知道了

qingaixww

楼上正解，我也是这样做的

wangjing

是，效果是一样的，但是在板子上加的时候一般选board geometry-soldermask top