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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。1 E6 J$ c. L( _5 c
       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。
! q3 E- }; D  b4 j% A2 b; v9 A       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 " W5 R' q" L, F, r
. m8 p  k/ c5 r+ M1 Y" \- y
分几点来讨论好了
1.      ' e' l0 ~0 J3 A7 [5 K$ D- O; i' h
7 _1 `6 H5 d& _- k. z2 p0 |* b3 k
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入

7 I) S1 J2 }, E3 q# [2 r

* e0 l1 g" P5 m; Y$ G! A
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :
9 T# C5 U2 h( U% j5 [

' U) d% |9 v- ?: A+ }* `% i
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。
; C& A# h( ?- u: T5 s9 L7 X$ D+ O' ?
4 N: |" u0 _: E4 j+ J
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,
6 W# [, n. M% m; D# ^# ~  R

) e# G: }- Z+ @+ }; B! \1 p+ ~
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。
3 I6 U5 [6 l( t6 J% _
: C0 H3 T' S$ E0 C+ c0 C
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
4 _3 A% `7 J! }& ?$ T, {
, v" z* |! l# {% Q* i* v8 f
$ Q5 Q7 K. Q+ f) H; z! A4 H
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。
: d7 Z7 y" }: K' \

) z, e8 g. l& {* F* n% `9 o
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil
$ z! r. ]9 L5 g/ Q& x2 T% r) S
  Q# }4 t1 F5 S6 n# B) f7 _
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。

7 [- r# P) V% [" L9 D
' k' }' v) n, B/ [4 C
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。
2 {% k; d1 Y/ z, ~2 P/ F
' t  d* i# H: l$ b/ J
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :

, a* B  w8 Y* k

. T# X* N% f& J1 ?# v# U/ n2 P* [
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。
& C+ {8 ^; a/ r$ H- t8 U
/ i4 ?2 w. J% y0 t3 l) P3 C
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

1 ]1 j+ x2 `& [, W/ p! \

( K  a+ H2 ?: }5 B2 C
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。
3 j" f3 f% y4 g, Y0 [; o3 j! x
9 J+ K1 J+ N. X9 [) _' T& h$ N
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响
$ O+ Y; \6 j- ]3 `9 g/ \
! W  S- \! R) {" Y; a. L/ b5 j
其他详情可参照
在此就不赘述

1 ?0 X! R  y) ~0 W

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。3 K1 H5 ^% T  H" p! w" r, O
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。7 [6 A" L2 g/ ?- q' b4 s8 P. D
包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。
* Z, m& C1 X, R% _0 ]' R差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。
( `6 d! m  W" h8 C1 u差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……: Y3 z. z; ~0 P/ Z
8 g' F" B! `0 r" j1 f
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2016-11-2 20:24 | 只看该作者
杰1111 发表于 2016-1-18 17:52- F% E( T% z8 i. K1 o; O+ x
请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊
4 P: ~% `/ z' t* d
我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。2 t4 z" N! @/ p/ ~

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发表于 2016-10-5 01:17 | 只看该作者
谢谢分享,好图!

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发表于 2016-10-5 01:15 | 只看该作者
不错!!!

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发表于 2016-9-21 12:02 | 只看该作者
赞,学习!

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发表于 2016-9-12 16:33 | 只看该作者
这个讨论不错,学习学习!

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发表于 2016-5-16 11:31 | 只看该作者
分析的不错

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发表于 2016-4-12 18:52 | 只看该作者
看看

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都是大神哇

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发表于 2016-3-25 12:05 | 只看该作者
要看疊構,不過一般PC/NB上的差動訊號都不是真實差動訊號,大部分回流還是GND

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发表于 2016-3-25 08:04 | 只看该作者
高手如林,小辈大饱眼福!

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发表于 2016-3-23 15:17 | 只看该作者
想问问楼主,上面的波形是用什么软件仿真出来的

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发表于 2016-2-18 11:46 | 只看该作者
深入学习,理论指导实践

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发表于 2016-2-1 20:39 | 只看该作者
受教了

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发表于 2016-1-29 11:52 | 只看该作者
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