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射频滤波器输入输出pin的地一般挖一层还是挖2层还是全部挖

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发表于 2013-8-13 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如图,求教各位射频大侠,滤波器的输入输出pin脚画pcb时候如何处理的   如下图 我之前的公司要求挖2层 新公司要求挖一层,好像是为了阻抗匹配

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谁在问我啥时候画完,先打闷棍后洒石灰粉,浇完热水,浇冷水,然后给丫的搁冰柜冻起来

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发表于 2013-8-24 08:20 | 只看该作者
我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合,离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗,我在工作中也是这么做的,当然如果能控制端子处的阻抗而调整挖的深度也许会更好,不知是否是必须的

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发表于 2014-11-10 13:43 | 只看该作者
谢谢

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发表于 2013-10-26 21:20 | 只看该作者
挖一层和挖两层是要根据实际层叠来决定的,一般射频线走线在15mil左右,走粗是为了保证射频的抗干扰能力和射频能量的发射,并且与焊盘管脚大小相同,减少阻抗的跳变。由于线宽在15mil左右,但是射频最关键额的就是保证阻抗匹配,从而保证减少信号的反射,这样就需要根据层叠来决定掏空一层和两层。如果走线层到掏空后的参考层太远,走线就要加宽,一般为焊盘大小为宜,因此就有有了挖空一层和两层的的争论,具体是要看实际情况的。如果是4层板,板厚1.6mm你挖空几层 啊,这个是要根据实际情况来定的。如果掏一层,你的走线至少要65mil才能保证50欧的阻抗。所以直接不掏,改变第一和第二层的距离或直接走默认线宽。

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 楼主| 发表于 2013-10-25 09:42 | 只看该作者
optiplex 发表于 2013-10-25 00:41  l6 O# }# g! Q; v6 w; J
我用的是204071B和85466的滤波器,没有挖地,测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响,不太明 ...
, R# z" p: o2 N* C
挖这个的目的主要是保持阻抗匹配的,阻抗不连续,此时电磁波经过这一处就会出现反射波,会影响信号传输的质量,中频信号,造成的影响相对来说会小很多,有待高手进一步解释解答
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发表于 2013-10-25 00:41 | 只看该作者
我用的是204071B和85466的滤波器,没有挖地,测试时对于70MHz的中频自我感觉挖不挖好像没什么影响,不太明白,希望一起讨论。

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 楼主| 发表于 2013-8-24 10:13 | 只看该作者
fengsui 发表于 2013-8-24 08:20
0 p- t  c) I: |! L" R我的感觉是在近端挖空一到二层是为了减小端子到地的耦合,离端子远的地方不要挖是为了保持传输线的阻抗,我 ...

  ^) Y3 w4 B: Y5 i0 V2 t8 {0 w楼上这位仁兄说的也有一定的道理,顶一个,不过我也没有实测的经验,不能给你肯定的答复
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 楼主| 发表于 2013-8-18 23:58 | 只看该作者
逸步舞秋风 发表于 2013-8-18 09:55
. T1 D7 H+ p- U( |" i' d- r( V9 D0 f8 h可以看看Si9000软件
& Y  ?$ ~; u3 U5 ~/ T挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离9 w+ V7 r* C: @' g
也就是H的值变大了
/ R9 J6 n5 L9 Z/ e% H1 P% r
我的意思是说 是不是焊盘大的算是线宽比较粗 挖一层的h算起来控制不到50欧姆 所以才要挖两层即L1参考L4挖空L2和L3增加H的大小
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发表于 2013-8-18 09:55 | 只看该作者
zhangjunxuan21 发表于 2013-8-15 09:12 . X3 m5 ?, V: Z9 x5 V
谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同 ...

* ^9 ]" E# A- O可以看看Si9000软件4 D  ?" M- B8 v! [
挖掉隔层就是增大了参考界面层的距离- X4 j$ {0 \$ c! W
也就是H的值变大了

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 楼主| 发表于 2013-8-15 09:12 | 只看该作者
逸步舞秋风 发表于 2013-8-14 21:00 4 V0 I5 n3 j9 U) Y
我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层 - X3 n$ z5 X2 j+ I1 A, x$ L
保留第三层开始的shape 3 S2 w: f% j  b; p% v
其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要 ...
% q5 P4 m: T& K
谢谢 我之前做双工器的时候基本上挖掉2层  做滤波器挖掉1层 这个阻抗怎么算不是很了解的说  哪个参数不同?
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发表于 2013-8-14 21:00 | 只看该作者
我公司在做RF的时候一般是挖掉相邻第二层
4 J* e" e* Q% X* G保留第三层开始的shape 6 @/ g1 Z( ^! B4 Q/ O( Q4 U
其实挖再多也就是为了保证阻抗值满足要求
: I! V$ U+ f) f/ H  i所以可以用polar si9000来计算 / `" v! e3 K2 w# T( Z3 d' M
选择对应的模板来计算阻抗值
4 ?3 M' w: i3 S9 y, i  A2 r只要满足了 挖几层看你的要求了

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 楼主| 发表于 2013-8-14 19:02 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2013-8-14 17:51
  ~5 {- ~! n. G' o你是做多少欧姆阻抗? 事实上就是为了保证足够的线宽,特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很 ...

/ N( {' n$ x" k( b5 U( U3 m& ~8 B50欧姆的阻抗 我就是想问是挖掉第二层和挖掉第三层差别有多大,是说焊盘大就多挖一层吗
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发表于 2013-8-14 17:51 | 只看该作者
你是做多少欧姆阻抗? 事实上就是为了保证足够的线宽,特意挖掉第2层甚至第3层。在RF 50 ohm和SDI 75 OHM很常见

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 楼主| 发表于 2013-8-13 15:04 | 只看该作者
跟其它版块比起来 这边好冷啊
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 楼主| 发表于 2013-8-13 13:26 | 只看该作者
附件是204167B的pdf

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