求助

etbttt · 发表于 2013-6-19 10:04

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最小摆件间隙 pin to pin 如何确定和如下参数有关否？

贴装元件能力范围
BGA/CSP最小球间距（mm） BGA/CSP最小球径（mm） QFP最小引脚间距（mm）

navy1234 · 发表于 2013-6-21 15:32

简单的判断，丝印框不要重叠在一起即可。通常是焊盘边缘0.3mm，密集的板可以减少

etbttt · 发表于 2013-6-19 16:23

navy1234 发表于 2013-6-19 16:04 4 `6 V- t5 G: Z9 h
元器件之间距离主要考虑维修（和维修工具有关），本质上与器件PITCH没什么关系

比如0201器件最近能放多少间隙？ 0.1mm？0.2？

navy1234 · 发表于 2013-6-19 16:04

元器件之间距离主要考虑维修（和维修工具有关），本质上与器件PITCH没什么关系

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