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标题: 求救一个BGA的封装问题 [打印本页]

作者: semisky100    时间: 2013-6-4 17:30
标题: 求救一个BGA的封装问题
如题,原理图封装是ORCAD导进来的,出现如下问题

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这个是原理图PIN脚

这个是原理图PIN脚

作者: 与你同行    时间: 2013-6-4 22:54
期待高手进来解答。
作者: usm4glx    时间: 2013-6-5 07:10
貌似TELECHIPS器件封装管脚与网络号不对应A1后面的没有看清楚,英文大概就是这个意思。
作者: 与你同行    时间: 2013-6-5 09:40
这种问题如果自已重新做封装可以解决,如果用别人的封装就不知道怎样弄了。
作者: usm4glx    时间: 2013-6-5 13:09
找了好久,给你一个答案吧。8 m* N0 T# A9 G7 E! b6 _4 ^$ A
原因:BGA封装生成过程中删去的引脚,比如A1,其连接时过程数据没有对应起来,使得原来的引脚还存在,因此才会有报错选项
( s+ A: H- ^8 q/ |+ ^5 ^处理方法:删除掉了多余的引脚,另外,封装也要更换为最新的,不要沿用以前错误的封装。在创建的过程中可能会复制多个封装,最终连接的时候,最好把这些都删掉,只保留一个正确的封装。( O/ D& e- F5 P
一般导入别的软件画的图会出现此错误
作者: semisky100    时间: 2013-6-6 11:48
找到原因了,谢谢大家的解答,最简单的做法,如图:

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