请教一个关到PADS封装的问题

znyu2005

我装的是PADS9.3，刚开始学习，现在有一个问题想请教前辈一下
比如软件自带的库SOP24，我看了一下引脚，发现，阻焊和钢板都没有数据。
% W7 ~; E; I# R0 B1 }如下图所示：
/ I4 n& _1 S3 F' g; E' c. F3 v

" T1 k: U6 B" l但是我用向导同样建立一个SOP的封装，再看一下引脚的参数，这个里面却有
相关阻焊和钢板的参数。如下图所示

% z6 L- a7 ]6 ]  Y  r% V( B
, Z  c  R, ^/ n/ V! P8 H1、请问一下系统自带的那个库能正常使用吗？
) P/ N; b. C( g. n* Y% \) p2 l" e2、是否默认这一块阻焊和钢板大小与引脚大小相同？
# k! ]3 q8 s2 H( Q0 c- n, L" f3、如果2成立，那么如果某个引脚不开窗怎么处理？

skyfan

没人回复呢，我也同问