请问：DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良

julia_chen

单面板DO-214AA 过波峰焊后零件脚吃锡不良，存在露铜，如附图所示：
1 A- Z8 f3 S: E


Layout建议值与实际值如下：
1 i0 q# S2 b. z# O0 L
9 F" m  D4 ?8 d, C. l% X
3 n9 L) [* I' |: Q$ M, N7 T: s$ a
请问此现象发生原因及改善措施！谢谢！

James‘

julia_chen 发表于 2013-5-23 16:20
謝謝！原因找到了。
此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
当初layout时把多层板的封装（采用 ...

多层板和单层板的封装有区别吗？

joeling

恩，謝謝大大分享-------------------

810782352

做花焊盘容易吃锡

julia_chen

zhz1234 发表于 2013-5-21 15:35
出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

謝謝！原因找到了。
, k3 C) q- G7 ]; n4 S此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
5 y: m0 a' c& O0 _+ |当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

kids2011 发表于 2013-5-20 21:57
, c8 @4 i% L- b* W3 [# D3 c7 U% D钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？

- o$ o8 I8 t- ^. V* v謝謝！原因找到了。
% l3 v) k& `. a1 ~3 t; J" }$ ]此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
" |+ A1 |8 }% n! J1 [+ k当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

julia_chen

謝謝！原因找到了。
) r# R+ J  W2 C8 e7 y此为单面板，不需要开钢板，采用的是红胶制程。
% j0 @0 i7 q9 l9 Q0 d/ H当初layout时把多层板的封装（采用锡膏制程）用在了单面板上，导致焊盘过小，焊接出现不良。

zhz1234

出现吃锡不良的前部是不是有其它高器件挡住造成阴影效应？

kids2011

钢网开口是怎么样的？按照焊盘的1:1开的？