关于铺铜的问题

luchengzhou

各位大侠：请指点一下关于铺铜的问题!
  z5 d9 q9 j3 _. q/ M& x( I- g- u       我使用Route keepin做好要铺铜的区域，在最后要出gerber文件时，检查有些地方走线不太好，需要改动，或有些很大一片没有铜皮需要添加地过孔；
1 c4 D) F; |9 I+ \/ K问题有两个；
, z/ m0 d8 y$ L) D* v1 f1、在添加地过孔或移动地过孔及改动走线时，整个PCB反应很慢，（操作很慢，电脑反应不过来）如果把动态铜皮关掉（display-status-disabied)，移动一点后，就完全成了死铜，看不到哪里需要修改，很难查看。不知道各位大侠是怎么处理这个问题的？请赐教。
2、发现无铜皮的地方，加了过孔，更新铜皮，不能添加上铜皮，必须把原来的铜皮删除，再重新铺，才可以；问题是我在最后已经把很多修改铜皮的地方已经做好，（需要挖铜的地方，比如某些特定的地方不需要铺铜，如：WI-FI天线处我需要在此网络上净空0.5毫米，使用的挖铜），再删除原有的铜皮后，又要重新做挖铜处理，很麻烦，如果板子有多处这样的地方，容易忘记，也麻烦。
4 ]) U- C0 M6 b( Q. n    同时，如果不是挖铜处理，而使用让Route Keepout，这个框会覆盖原件和走线，DRC会报错，又不想关掉这项DRC检查，请问大侠们有没有新的方法和绝招？
4 f' V: D) W/ n6 [望大侠们交流和指点，谢谢！

z10262000

luchengzhou 发表于 2013-4-1 16:36
# V* G2 A- m, |+ W6 q上楼的大侠，能不能说的详细一点的呀，感谢！
加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。 ...

Rout Keepout里点击该shape右键有属性编辑啊，打开里面就有Routes Allowed和Vias Allowed勾上就可以了

luchengzhou

上楼的大侠，能不能说的详细一点的呀，感谢！
加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。Route Keepout有个属性routes_alowed，遇到走线不报错。
; z4 c0 Y7 ?0 B9 l, N) \这些具体是怎么操作的了？

xfcy

移动一点后，就完全成了死铜.这个没遇到过。第2点，加铜皮可以用merge shape合成一个，WIFI静空可以设置space。Route Keepout有个属性routes_alowed，遇到走线不报错。

luchengzhou

这么多大侠们经过也不留下点什么，顶一下啥！