电源芯片过热因素

sisi200812

: E, {9 q( d6 `* T6 W本人采用ADI的ADP7104-3.3 （LDO）用做3.3V数字电源芯片，数字电路部分仅有一个单片机和RS232电平两个芯片，但是在上电后电源芯片发烫，不能持续用手摸。电源输出电压倒是正常。
" D1 K6 G3 R! Y2 {/ s: l按照这两个芯片所需电流能力(理论情况不超过50mA)，电源芯片远远满足要求（500mA），电源芯片异常发烫的原因都有哪些？
6 R8 _- Z( P, H+ s+ b8 q8 o* Z5 l会不会导致电源芯片长期使用寿命严重降低？

northseawind

{:soso_e100:}

northseawind

MCP16301+SP6205

fffshao

压差太大了吧，还是用开关电源比较好，不然烫死你

part99

我会把18v用DCDC转成3.8v左右再用LDO转3.3v，这样，转换效率也会高，纹波也少。

DIA3BLO

18V转3.3V直接用LDO。。。不热才怪。。。
可以用一个DC-DC先将18V降到5V，再用个LDO将5V降到3.3V，这样既能保证输出纹波小又不会发热

cytao

LDO是低压差电源，不可以用做太大的压差的！

超級狗

個人習慣是壓差大於 3V 或輸出負載高於 200mA 以上就會盡量選擇使用交換式電源（Switching Power），但這僅為個人的設計習慣。

1 p. B& l- v7 j有些應用對雜訊極為敏感，不得不用線性電源（Linear Power）。據我所知，就有一些專為車載電子設計的 5V 線性電源 IC，輸入電壓可達 37V。（ADP7104 輸入最高可達 20V）
) z# N% O) k% E7 l( W; Q
- @7 I8 q8 N3 `7 S但這種壓差很大、輸出負載很高的狀況 IC 通常會很熱，這時就要設計散熱片（Heat Sink）。
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注意 ADP7104 IC 本體底下有一塊金屬區域，通常被稱為 Thermal Pad 或是 Exposed Pad，它是讓你可以把 IC 銲到 PCB 上的散熱銅箔。
: c: A/ G: D" E
- D- u, b% g: HPCB 上以銅箔做成的散熱片稱為 Copper Spread，當然是越大越好（是有公式可算）。以 JEDEC 的標準，至少是 1 平方吋（square inch）銅箔，Copper Spread 做 PCB 雙面設置並多打導穿孔增加散熱能力。

Datasheet 中有評估板（Evaluation Board）的正反面 PCB Layout，看它雙面都鋪滿了銅並且和 Expose Pad 連在一起，就是要當散熱片。

chunhuai

18V转成5V的开关电源，再用LDO转成3.3v

冠少H

sisi200812 发表于 2013-3-4 15:13
如果我用两级LDO电源，比如18V转9V的LDO  再用9V转3.3V的LDO 这样做可以么
! Z& G+ J  t+ L: H8 E还是我用18V转成5V以上的开关 ...

建议用DC/DC吧，压差太大了，效率都降得不成样了！

wangshilei

串个功率电阻，加LDO比较便宜。用DC-DC是最好的选择。

jomerewj

用34063转到5V再转3.3V

schx

先用dcdc将电压降下来

jacklee_47pn

如果真的需求電流小於0.1A，可以試試看在 LDO 輸入端串上電阻。利用電阻分壓將一些能量(電壓或是熱)消耗在電阻上，可以使得LDO不要那麼燙。選擇電阻要注意選取適當的瓦特數。

lidean

sisi200812 发表于 2013-3-4 15:13
4 H5 d# Y2 m0 A+ n- }如果我用两级LDO电源，比如18V转9V的LDO  再用9V转3.3V的LDO 这样做可以么
还是我用18V转成5V以上的开关 ...

如果不考虑其他，只要达到目的就行了，这样当然可以啊。