关于布局

麦克锋

想问各位朋友，在布局有BGA封装的电路时，其周围会有很多的电容电阻，有的还有测试点，我想问对于这样应该采取怎样的方法布局呢？

幸福万岁

旁路电容 也称谓退耦电容

sucan111

幸福万岁 发表于 2013-3-1 11:14
通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
- N  v# d$ }+ {" u( a9 ]2. clock终端RC电路。

7 M$ _6 D+ D  z& l( w; c话说，这个BY pass指的是神马&………………{:soso_e110:}

幸福万岁

ESD一般也是用在接口上、我以前画过快板子 VGA接口上用到过
一般对于接口信号的保护器件的顺序会考虑ESD第一位。

麦克锋

幸福万岁 发表于 2013-3-1 11:14
" L6 k2 `( T" `( m; C通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
# G- y, m# ?' ^$ @2 b2. clock终端RC电路。

5 p6 Y8 Q/ P5 B' [6 Y嗯，谢谢

daidai007

加一条：ESD器件要优先靠近管脚；

幸福万岁

通常环绕在BGA附近的小零件，依重要性为优先级可分为几类：
1. by pass。
; u5 I4 @2 q5 Q: Y2. clock终端RC电路。
( l/ Y) i3 c( H, l; ?* O+ m1 v3. damping（以串接电阻、排组型式出现；例如memory BUS信号）
4. EMI RC电路（以dampin、C、pull height型式出现；例如USB信号）。
5. 其它特殊电路（依不同的CHIP所加的特殊电路；例如CPU的感温电路）。
  O* \, h% G, J7 q1 U6. 40mil以下小电源电路组（以C、L、R等型式出现；此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过
* p7 L  ^8 v3 ], R7 X& ZR、L分隔出不同的电源组）。
9 D. ?/ T9 G  i$ X7. pull low R、C。
8. 一般小电路组（以R、C、Q、U等型式出现；无走线要求）。
% c  ]8 t4 ?1 }7 O- ?- {9. pull height R、RP。
1-6项的电路通常是placement的重点，会排的尽量靠近BGA，是需要特别处理的。第7项电路的重要性次之，但也会排的
比较靠近BGA。8、9项为一般性的电路，是属于接上既可的信号。