请教：BGA过孔在电源层上被孤立了吗？

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发布时间: 2013-2-27 08:47

BGA芯片下的过孔，在电源层上被孤立了?有什么解决办法吗？ 0 e& ]8 J# g$ q6 l! E: P* Y0.8mm间距的bga，过孔10/18mil。

IO357 发表于 2013-2-28 08:16

谢谢各位，问题解决了

xljun158598 发表于 2013-2-27 18:19

1、改小隔离环到8mil

2、BGA区域内设为全连接

flyover 发表于 2013-2-27 13:15

是隔离环太大了吧

77991338 发表于 2013-2-27 09:13

可以在BGA区域单独画一块room...将负片层的过孔设置成全连接...或者修改负片层过孔到铜皮的间距...

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