Expedition中元器件外框如何与板子外框重合？

adic · 发表于 2013-1-30 09:52

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碰到个问题来请教：
元器件外框（Placement Outline和Assemble Outline）如何能与板子外框（Board Outline）重合，现在元器件外框只能在板子外框内部，不能重合，不知道是在CES中什么地方设置，或还是在其他地方设置？

谢谢！

dali618 · 发表于 2013-1-30 10:25

520帮我回答了

adic · 发表于 2013-1-30 10:21

问题解决，多谢各位指教。

adic · 发表于 2013-1-30 10:09

dali618 发表于 2013-1-30 09:58
6 K7 e/ V$ n, p关了DRC再放就行了

请问在哪里设置关闭DRC？

adic · 发表于 2013-1-30 10:07

Magic520 发表于 2013-1-30 10:00
; h( P1 c1 K2 e9 p4 J1 Z为什么要让元器件外框和板子外框重合呢？

是板子的一个接插件

adic · 发表于 2013-1-30 10:03

多谢了，请问在哪里设置关闭DRC？

Magic520 · 发表于 2013-1-30 10:00

为什么要让元器件外框和板子外框重合呢？

dali618 · 发表于 2013-1-30 09:58

关了DRC再放就行了

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