智能手机6层一阶HDI板的叠层分析

niliubin

一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
方案1                                        方案2
2 `+ W6 Q2 H) E& R6 yS1                                              S1
3 C7 w! P& @" @$ F0 T2 b# [GND                                          GND
# p: Y: R7 p. `% {S2                                             S2
GND                                          POWER
POWER                                     GND
S3                                             S3
6 N' X) o+ F4 H/ g8 |
; K) W( }& v7 c2 f' X个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
6 F7 {6 K5 `+ @
' A6 C  C; D2 u% w7 ~S1   ---------------走高速、表层线
S2  ----------------走高速、数字线
GND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
S4------------------走表层线、数字线
! y4 I& x& E' d4 u
按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
- U, P7 D: \+ Y7 ^; \6 w不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？

linbanyon

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hys文心雕龙

二楼的方案我表示无解

joshcky

) l: l  z) I3 B9 _7 _  Y5 T6 b
/ ^. J4 X% k% Z/ V1 ]没那么多讲究，把问题复杂化了，一层完整的地就OK了，主要是提供给RF那块做参考或保护

' P, y1 e! B! \5 V至于静电保护，EMI 控制，只要在器件选料或相关EMI的保护，也就所谓的成本考量了.
1 P. j: J, _- h* \3 I5 M# Z: |
& J3 f7 v4 a  H; T本来智能机的布线是MINI化了，空间局限得很. 做好相关重要线的保护.

结构上多考量，就可以了.
% g- m7 i3 s- \, k1 T6 |
IPHONE那种属于无级板型，层与层任意贯通。工艺上也是一大输出成本.

rose_333

S1+GND
S2
! q1 u& E8 A% `! pGND
! N. }4 p7 E, V1 L0 ?S4+POWER
- F  m! h4 t. n1 P6 T; US5
* L. P% j" ~: K, X5 ?; A4 h9 XS6+GND

表层尽量少走线，电源与地相邻。

goldwin

S1   ---------------走高速、表层线
6 C2 }/ m; w8 |" z0 H# P# Z( w$ cS2  ----------------走高速、数字线& S9 E+ _' \) W& m& P3 w' e
1 d% B5 X1 y2 h- x% i* HGND---------------主地
S3------------------走关键线、低频
POWER-----------走电源线
( d& ~1 W7 N' a# N8 h9 tS4------------------走表层线、数字线8 S
一般按这种方式走，过孔数量最少，重要信号灯线屏蔽最好，阻抗线有参考地，不过表层最好是要少走线

niliubin

hqg 发表于 2013-1-25 09:24
要控制成本的话，这个看怎么样喽：
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这种叠层，1.是否会增加很多埋孔？2.关键信号线走哪层？L3?,结果会更好吗？3.对于六层板，我们采用的肯定是一阶HDI

hqg

要控制成本的话，这个看怎么样喽：
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8 W1 d: J% r1 }5 vTOP
* f3 c, l. R! C" D( s- A( I# @% j2 OGND
S3
S4
PWR
BOTTOM
& ]1 t* G# E/ h4 K9 `******************************
手机板的话，顶底层没有多少走线空间了。