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标题: 急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！ [打印本页]
作者: a4515258    时间: 2013-1-23 21:26
标题: 急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！
急求AMD AX1800DMT3C 的PCB封装和原理图器件~请各位大神帮忙！！！！！！！！！！！！' C. }3 @! ^6 X2 O/ S; f$ C) ?
         公司突然下来的任务~！！！   我用的是AD里面的封装向导无法做OPGA封装...
作者: lap    时间: 2013-1-24 08:20
上网查下数据手册自己做个就行了哦。
作者: 黑驴蹄子    时间: 2013-1-24 12:47
{:soso_e120:}看的出来楼主很急   但又懒得动手
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:11
lap 发表于 2013-1-24 08:20 8 y- I0 P4 ^! S" P; F3 R
上网查下数据手册自己做个就行了哦。
5 z* k# v/ B5 U: [( _. X. R
- - ...AD的封装向导没有OPGA的封装啊~！！！！
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:12
黑驴蹄子 发表于 2013-1-24 12:47
3 ?0 d% H2 U" _% y. e0 N看的出来楼主很急   但又懒得动手
/ e7 [& z, ~; \7 V7 f
请求帮忙啊，或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊？？？？
作者: a4515258    时间: 2013-1-24 15:15
啊啊啊     有的请发我邮箱啊~  77284376@qq.com
作者: lap    时间: 2013-1-25 08:13
在库里自己做就好了啊，根据数据手册上面的尺寸，在AD软件手动一个一个尺寸做好并放到相应的位置就好了啊。
作者: 77991338    时间: 2013-1-25 09:57
如果真的很急的话...自己建个库..最多半个小时就搞定了...在这求库不是浪费时间么...
作者: 北漂的木木    时间: 2013-1-29 13:15
本帖最后由 北漂的木木 于 2013-1-30 08:58 编辑
# Y! h1 @1 _5 h8 R; A  `6 [/ L2 U1 y4 l' i1 |* Z7 F
原理图器件这个就是照画，至于封装，可以根据数据资料中的封装图自己来做一个，不难的。
1 G' @4 m$ a* ^  e2 L9 j制作元件和封装是每个搞layeout的基本功，自己多动手。6 s0 D( }& N! f1 _- U
越是着急要封装，越是得自己动手做，原因很简单，你求封装，别人一般都没有，也要自己做；但是往往对于这样的问题，手上正好有这样的封装，会传给你；如果手上没有，很少有人给你专门做一个的。。。。( o1 m0 C& ^5 [& g/ n
我在百度知道中经常浏览关于layerout的问题，求各类封装的人很多，但是，能求到的，没几个。。。。$ t% u# Q  J) a4 x2 d# g! V9 Q
怕封装做的不对？好办，做好之后，1:1打印出来跟实物对照，错了改，反复几次怕啥。。。现在的麻烦是为了以后的方便。# {+ \6 d' g9 N. {, j( M( G" r" X
如果觉得说的不对，你可以这样想：大家同样都是懒人！4 I1 }$ W' r8 Z8 c% s' r9 [1 N+ J
{:soso_e112:}
作者: 北漂的木木    时间: 2013-1-29 13:26
a4515258 发表于 2013-1-24 15:12 2 p* c2 V& @% t/ T! H
请求帮忙啊，或者说下AD的OPGA的封装是怎么做啊？？？？

8 _# Y, g. O, R数据手册会给出封装尺寸的( R1 \7 A8 i( O% E
封装最重要的是焊盘的大小与间距，这个数据表上也会给出
4 t) j1 f+ P5 f  N$ |7 k按照尺寸画呗
0 I- `" G2 n) `4 J. \, N我从来没用过向导来做封装，都是照着数据直接放焊盘，最后画上丝印，完事儿！



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