灌铜问题 求教

Energy

本人Layout之后分割好地层和电源层，灌铜时报下列错误，如何解决
  Z$ ]' s4 V9 J1 _
6 l1 J7 x, q% P  W2 pTHERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- FPGA2.pcb -- Fri Jan 11 21:44:01 2013
) I4 h5 s" k4 T. n
& [& a; S" X; M- T, D
; ?& P' E% _4 N0 d, X       Drilled pads with                    Nondrilled pads with
: t$ A* A6 v" E- p7 T- bless than 50% thermal extensions      less than 50% thermal extensions
0 z8 e# a! ]8 }: s3 e) y0 \/ i  k. i
4 K; v4 T/ s9 _7 j- m! cReport of Thermal Spokes Generator.

4 T" J9 J; x6 p7 |4 n  I1 w; ?6 R& TOn GND3:
        (2506, 775) # = 0
! v& X. L2 g' q* X/ l4 u5 Y8 b, a0 Z        (807, 454) # = 0
        (3125, 750) # = 0
: t+ l. O6 N9 ^% o5 M        (418, 189) # = 0
) N) ]0 Z( f2 I  u7 K8 _; t; N        (2199, 749) # = 0
        (1178, 648) # = 0
4 J& g$ R1 I/ H& L        (1295, 800) # = 0
; c, r* q2 ]/ l7 u        (1256, 839) # = 0
: r- o  }2 ?, g4 p  x        (1763, 878) # = 0
        (1646, 878) # = 0
2 V0 v$ r% k6 n  l  @' e8 X        (1295, 878) # = 0
" n: `. K" k% s% x        (1295, 917) # = 0
  H$ Q8 _* b! p+ A0 I- f/ ?# _        (1256, 956) # = 0
0 }$ P; S2 Y. K3 i        (1685, 1034) # = 0
        (1295, 1034) # = 0
        (1646, 1073) # = 0
% |% K9 A' t5 E! t* a0 J; b        (1295, 1151) # = 0
* U5 J& u2 w! v        (1490, 1231) # = 0
" ~- c* ?' z( K4 D3 G
+ H+ x8 ~1 r7 _! |, XTotal Drilled pads:   18               Total Nondrilled pads:    0

7 \) D; L3 f  t6 k9 d, UReport of Violating Thermal Spokes Remover.
$ N# S0 w9 q2 V/ Q4 p- k
On GND3:
# x1 e2 k' M0 k: U% W, W        (1373, 1151) # = 0
* m5 @4 e6 w. }0 \4 G3 I; I        (1490, 1151) # = 0
8 D$ I5 }2 [7 _$ b0 T: j' |        (1529, 1151) # = 0
  U7 p2 {7 }1 |0 Z        (1568, 1151) # = 0
" z  J1 Y  d, ]/ T9 n        (1373, 1307) # = 0
( R1 i/ i& X" _, w) _
. F3 \+ C+ j- _6 w, Q& FOn Power:
8 l5 p$ g0 T. l. B2 U; `5 i) W$ r5 C% q        (2086, 1220) # = 0
6 P+ y% i! C+ V3 a0 e        (2334, 760) # = 0
        (1178, 683) # = 0
        (1139, 683) # = 0
        (1728, 882) # = 0
* Q( N; s( [4 c+ g$ t        (1143, 761) # = 1
        (1218, 1181) # = 0

Total Drilled pads:   12               Total Nondrilled pads:    0
6 ]7 @  K$ X& J1 e

李泽尚

没PCB我是看不出哪里的问题~~~~

binshenliu

$ N; w6 \, j4 E! h
      钻孔焊盘                    非钻孔焊盘
/ B  G5 ]6 j; T& z少于 50% 热焊盘 （也就是说只连接了一半）               少于 50% 热焊盘

你可以按报告上的X   Y坐标修改一下，（手动增加走线）