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为什么同样的走线厚度,外层的走线过流能力比内层强呢?

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发表于 2013-1-6 16:55 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 scofiled 于 2013-1-6 16:57 编辑
! {" @5 Y! h! g! m/ t
; W4 ^0 @. j" Q! \# v0 g3 k3 \1.5A的过流需要,18um的铜厚,内外层线宽为什么会有差异?0 O5 }# e$ q3 |% G' R- u
温升是什么意思呢?* b* U1 n3 O1 s8 D% Q% ^" K
求指教!!!
7 [. P1 l$ X6 u, N. r* h1 t+ e+ |& M" m0 d, y* f" y" {5 B
==============
6 @. x* p4 c. w8 H* F9 G8 d0 i请教:# ~' G# H5 R- H8 Q2 {
双面FPC,铜厚18um,要求过流1.5A,请问线宽需要多少???
4 F7 h7 k; _. K1 L; A( j. p, L% I3 n- ?* [
如果是一个FPC的话,这个计算器是否也适用呢?. `: s) M" K5 S) l0 U' Z

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发表于 2013-1-13 14:34 | 只看该作者
7楼说的很明确了,载流无非是铜厚线宽以及温升几个方面的考虑,只要考虑表层与内层的这几项参数有何不一样就知道了

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发表于 2013-1-12 22:10 | 只看该作者
一直困扰我的一个问题——为什么我们这么在乎温度呢?通流大小、铜皮宽度、厚度、会对温度有所影响,但是温升高了,会对什么参数产生什么样的影响呢?

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发表于 2013-1-10 14:11 | 只看该作者
学习学习

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发表于 2013-1-10 14:08 | 只看该作者
好帖子啊,学习中

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发表于 2013-1-10 08:28 | 只看该作者
顶起来, 向大家学习

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 楼主| 发表于 2013-1-9 20:41 | 只看该作者
如果表层的总厚度(铜厚+电镀)与内层一样的厚度的话,那他们的载流能力是否一样呢???差多大???

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发表于 2013-1-7 09:47 | 只看该作者
本帖最后由 0aijiuaile 于 2013-1-7 09:48 编辑
% F; b/ B* z1 l) \. ~  r4 R
" }& S* z7 B# C: U5楼说的正解,7 X9 t2 u8 z6 B2 e2 F6 G4 n. T$ d3 `
1.一般来说,温升的确会减少载流量的大小,但影响不是太大,且对于外层覆盖绿油,个人感觉温度与内层的差别应不是太大。(这方面没有实践支持,可以热分析下)
. H) @! ]+ V& S6 o( W2 w3 x2.电镀一般镀铜厚度为20-25UM,一般军品至少为25UM,而厂商的实际镀铜厚度有可能更大,约35UM,因此相当于1OZ左右。因此它的载流会比内层多的多。
/ _8 w: N; M2 k- u+ L; }- _% Q3.但对于一些载流软件,我还是有些疑义,就是当内层铜厚为3OZ左右后,表层与内层铜厚的载流的差别仍旧很大,这一点不甚明白,但一般软件计算都是根据IPC等规范的建议方法来算,因此希望有知道的朋友帮我一解疑惑?!(或许这时就是温升了吧). T, h: [1 H$ }7 a; X- O6 n, D4 i

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发表于 2013-1-7 09:16 | 只看该作者
LS正解,温升指的是“电子电气设备中的各个部件高出环境的温度”(这个可以百度)。
不疯魔,不成佛.

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发表于 2013-1-7 08:53 | 只看该作者
除热阻外,在相同铜厚的情况下,在工序上表层会有电镀这样一道工序,因此表层实际的铜厚会厚一点。

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发表于 2013-1-7 08:42 | 只看该作者
这个是显而易见的吧,外层直接接触空气,散热当然快。内层被介质夹着,导热路径明显不如外层吗,要解释那就看热阻啦,内层远大于外层呀

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 楼主| 发表于 2013-1-6 19:17 | 只看该作者
求详解!!!

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发表于 2013-1-6 17:01 | 只看该作者
内层散热的原因吧
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