巴伦底下要不要挖空处理

anjisuan · 发表于 2012-12-20 16:43

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如题
在画板的时候，有时候很矛盾，不知道巴伦底下到底要不要挖空，挖空的好处是什么，不挖空又会有什么后果。求解

tulance · 发表于 2015-7-28 15:36

分立元件搭建的balun电路，阻抗控制是按照单端模型进行计算还是按照差分模型进行计算呢？如果挖空处理后，按照差分模型进行阻抗计算的计算结果和按照单端模型得到的计算结果相差非常大。求教

阿斯兰 · 发表于 2015-7-30 14:24

Xuxingfu 发表于 2012-12-23 21:29
) ~4 T6 V9 v, E$ G$ U3 G% a; G巴伦？ ADC用的变压器吧？听你的的说法好像是变压器，变压器就要分地。% {! x" Z! z& L6 i
挖空一般是隔层参考，满足阻抗要 ...

单端转差分的

z199058 · 发表于 2015-7-31 15:38

你好，我现在也需要给天下做个巴伦，问问你的有阻抗变换的功能吗？

cousins · 发表于 2013-8-7 07:49

balun下面挖空更好，避免单端部分的阻抗变化

panhaojie · 发表于 2013-7-20 23:55

To:eda-chen
射频部分的过孔不是说尽量少打吗，我看你上面三个巴伦部分的过孔好像是随意在打，能解释一下吗？

kenhzh0 · 发表于 2013-7-4 19:47

本帖最后由 kenhzh0 于 2013-7-4 19:52 编辑

只要是射频信号线经过的地方，都要走阻抗控制。对射频器件来讲，除了引脚的射频线之外要阻抗控制，其它都按照正常走先走。balun，duplexer，fem之类的射频器件，该接地还是要接的。

eda-chen · 发表于 2013-4-23 16:22

第一次发图，差点悲剧了

eda-chen · 发表于 2013-4-23 16:18

F:\射频、微波学习\PDF\{433625F9-CFAA-4DD1-803C-50FE7C63C1D7}.bmp
一般这么处理

zx_zhang · 发表于 2013-3-24 16:52

根据经验，BALUN位置下面的铜皮应该都要挖空

mela · 发表于 2012-12-29 16:20

学习啦

血夜凤凰 · 发表于 2012-12-29 08:21

你就挖掉该元件的所在层的那层GND 就行了 LINE OR VIA>0.3mm差异不对等打排GND VIA 会好一些

cracker · 发表于 2012-12-25 16:57

什么是巴伦！单端差分互转吗？

qiangqssong · 发表于 2012-12-24 17:17

个人觉得只要是在信号通道上的最好都挖地处理,这样寄生参数会小些!!!

anjisuan · 发表于 2012-12-24 14:37

Xuxingfu 发表于 2012-12-24 11:36 1 A4 Y( e# d: }- B3 S0 k" V k
截图 PCB或SCH.

如图，在Layout时，巴伦器件底下所有层要不要挖空处理啊。

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