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PCB板能否做11层?

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发表于 2012-12-18 11:18 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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如题,PCB板能否做11层?请高手出山解答
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发表于 2015-4-25 21:17 | 只看该作者
做法是一样的 不过有一层是光板的

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发表于 2013-5-3 10:09 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 15:21
& v( C5 R: r4 _$ f  E& m+ [但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层

9 M3 N! A  ~3 n" o7 A% R- f应该可以制作假12层板。
# |) m7 y5 O/ N收12层的钱,但是效果是11层。

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 楼主| 发表于 2013-4-9 09:23 | 只看该作者

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发表于 2013-4-8 15:33 | 只看该作者
这个问题我以前也有疑惑,现在明白了

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 楼主| 发表于 2013-3-13 09:08 | 只看该作者
弃楼了

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发表于 2013-3-12 20:19 | 只看该作者

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发表于 2013-3-6 16:01 | 只看该作者
11层并不能减少厚度的问题,因为用的板料还是这么多张,一张板料制作2层,11层只是有一层不需要图形

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发表于 2012-12-29 17:12 | 只看该作者
{:soso_e100:}

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发表于 2012-12-29 09:59 | 只看该作者

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 楼主| 发表于 2012-12-18 18:59 | 只看该作者
,谢谢。看到资料了

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发表于 2012-12-18 18:15 | 只看该作者
【摘】平衡PCB层叠设计的方法(为什么不用奇数面板)- E# k: ^2 x( j) a
  设计者可能会设计奇数层印制电路板(PCB)。如果布线补需要额外的层,为什么还要用它呢?难道减少层不会让电路板更薄吗?如果电路板少一层,难道成本不是更低么?但是,在一些情况下,增加一层反而会降低费用。
0 h7 |0 _1 `* q. ~. F; @; Z; W$ C  X4 I/ [7 w/ {
  电路板有两种不同的结构:核芯结构和敷箔结构。
3 [5 i* M4 I) g8 G& s8 X, F0 F) V: o9 a! T
  在核芯结构中,电路板中的所有导电层敷在核芯材料上;而在敷箔结构中,只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上,外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
2 C% l: u9 c. v. t8 ~5 a
# p) @$ _6 {3 i) G  p  核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面,全面利用时,PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢?其主要原因是:PCB的成本及PCB的弯曲度。
0 b3 s! O6 O3 W( a2 z: I0 i1 l4 _$ V" l1 t! {
  偶数层电路板的成本优势; O- f, o; h# Q; T/ f9 G( _
; q6 {. q' K0 @3 _& o2 |' ^
  因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同;但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
% ~8 K& }: |9 M  H3 B' o
) G9 N0 D* w; n9 o+ D  奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。6 a- Y% q% t! E1 S
9 `3 _4 N6 y# E) J! ?
  平衡结构避免弯曲.
3 a, R( w) t& v) \7 I- D9 Z6 e6 H7 S9 N. o5 a8 l0 |
  不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。. Z5 k. H. d+ T, |: D( h
: T/ m9 o5 x! \0 e
  使用偶数层PCB
. [% O7 x8 L2 \2 f3 l
1 g" r9 M" ~" \; A7 Z8 h7 B8 ]/ D( t  当设计中出现奇数层PCB时,用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。: @: L5 h7 f  D# ]0 c
, z) L" |6 E& ^1 d
  一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本,但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。# _5 x% k& W" t+ r6 E7 v

' Q$ E! @8 _+ g! A1 h1 ]7 M* k  增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线,再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。; \0 E& W& @5 }
% e0 B7 ^  z$ J( i# R8 a
  在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性,改善PCB的质量。先按奇数层布线,再添加一层空白信号层,标记其余层。在微波电路和混合介质(介质有不同介电常数)电路种采用
; M: P/ G8 w" K# @, K2 q* u* H! R& l$ H* g
平衡层叠PCB优点:成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

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 楼主| 发表于 2012-12-18 17:54 | 只看该作者
咨询了板厂确认才这么干,只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵

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发表于 2012-12-18 17:49 | 只看该作者
weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48
2 k# X$ Q. u8 k8 F- D可否减少一个“地层”
3 G2 |& x) \6 j, k& r) {7 Y  f
若是11层板估计很少有板厂愿意制作

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发表于 2012-12-18 17:48 | 只看该作者
vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
- {: J: O. [5 Y1 b但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决
/ ]5 ^1 b5 _$ m+ O& N* i# R
可否减少一个“地层”
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