PCB板能否做11层？

vincent_xiao

如题，PCB板能否做11层？请高手出山解答

shisq1900

做法是一样的 不过有一层是光板的

123123

vincent_xiao 发表于 2012-12-18 15:21
但是我听说可以根据板厚和芯版去搭配的,主要目地是在跨分割的走线中间加层地,刚好11层

应该可以制作假12层板。
收12层的钱，但是效果是11层。

vincent_xiao

wengyuan

这个问题我以前也有疑惑，现在明白了

vincent_xiao

弃楼了

sinx

低价PCB打样

11层并不能减少厚度的问题，因为用的板料还是这么多张，一张板料制作2层，11层只是有一层不需要图形

fengyu6117

{:soso_e100:}

redeveryday

vincent_xiao

，谢谢。看到资料了

weixiongnt

【摘】平衡PCB层叠设计的方法（为什么不用奇数面板）
　　设计者可能会设计奇数层印制电路板（PCB）。如果布线补需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。

　　电路板有两种不同的结构：核芯结构和敷箔结构。
, C# r7 K  E: [4 V# l
/ u4 d' U1 k% ^, ~/ J' p4 ~% w　　在核芯结构中，电路板中的所有导电层敷在核芯材料上；而在敷箔结构中，只有电路板内部导电层才敷在核芯材料上，外导电层用敷箔介质板。所有的导电层通过介质利用多层层压工艺粘合在一起。
) B/ \2 X( }1 k. ?
　　核材料就是工厂中的双面敷箔板。因为每个核有两个面，全面利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一边用敷箔而其余用核结构呢？其主要原因是：PCB的成本及PCB的弯曲度。

　　偶数层电路板的成本优势
) d* d3 l( t2 `) C" r5 X6 ?
8 r* A# R/ r2 t　　因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同；但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。
. Z! ?7 x( j  R% q! k
　　奇数层PCB需要在核结构工艺的基础增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

9 d; {5 R5 ]0 P2 a　　平衡结构避免弯曲.
9 k  \$ V: c4 K0 ?
: [/ e8 s6 E# t. g# t9 Y: q3 l; n　　不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB 达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。
7 b, _: n6 m) |1 ^$ {- C0 w$ V4 P. c
　　使用偶数层PCB

　　当设计中出现奇数层PCB时，用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。以下几种方法按优选级排列。
9 N9 c$ K3 L2 T
　　一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。
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$ N7 y1 N" ?, _; i) H1 w4 b& q　　增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。
: n7 e' o+ n3 e/ Q
5 q8 u8 D  W4 P7 L7 b0 t; V　　在接近PCB层叠中央添加一空白信号层。这种方法最小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用

2 \7 o6 L. F% b5 Q平衡层叠PCB优点：成本低、不易弯曲、缩短交货时间、保证质量。

vincent_xiao

咨询了板厂确认才这么干，只不过不明白这方面的工艺是怎样的呵

weixiongnt

weixiongnt 发表于 2012-12-18 17:48
. I; Y) _' y: v: z: s( F可否减少一个“地层”

若是11层板估计很少有板厂愿意制作

weixiongnt

vincent_xiao 发表于 2012-12-18 17:45
但是由于结构限制,板厚只能做到1.2MM,叠层也只能达到11层极限,如何解决

) U" a% q1 X  i. L+ v- |可否减少一个“地层”