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正片与负片在制程方面的疑惑

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发表于 2012-12-12 10:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    制板厂中/内层一般走负片流程,几乎没有走正片流程的,是出于什么考虑呢?若从线路密度考量好像也说不过去,现在有些线路板中/内层布线的密度也比较大,部分已经达到了4/4 3/3 ,中/内层负片流程是出于什么考虑呢?9 k% X# y2 W, f8 K9 {2 j, Z
; @# N1 H# c8 w4 z
    制板厂外层有走正片也有走负片流程的,仅从工艺流程上看负片只比正片多了个“镀锡铅”,正负片流程的异同点有哪些呢?2 [) p  C6 E2 Z% W* |% B; o9 B

/ ?# f4 G1 v: w' m+ Y" ?, P1 |    困扰了很久的问题,希望能得到诸位高手的解答,谢谢!!!
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 楼主| 发表于 2012-12-16 14:32 | 只看该作者
查阅了好多资料依旧没有找到答案呀!

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发表于 2012-12-20 16:22 | 只看该作者
从流程效率和成本上去考虑,内层通常不用电镀铜上去,直接用干膜保护。假设你用正片,就有点画蛇添足,多此一举了
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