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仪器集成化，把ARM，FPGA，电源都集成到一起，画了个六层板，第一次画ARM核心板六层的，有点忐忑！！！还好是2440对布线要求不高，布局还是不是很合理，不知道ARM部分能不能正常工作！其他的部分或多或少的多做了实验，两个核心芯片放到一起确实体积上有优势，起码这一步是迈出去了，下面就看板子回来调试了，ARM如果起不来这一个月就废了！！！
+ ~6 e3 n. w, \" W+ E+ I2 V4 B/ J" _# ~5 |( }2 L/ F
还是把图晒晒吧！有些部分走的比较乱！有懂行的看官斧正吧！！！
' Y/ D6 K# b) }& q
8 I! h, D# m/ v 顶层：& r/ b/ ?9 C1 c8 N
8 c0 C- k: u9 u$ |+ X! ]0 B# o$ g4 |$ i& F
地层：, H( I7 U/ G/ @. v6 l- e
( X" e: N8 B, I9 r$ c, E8 Z* \* p7 P& I# T
S1：1 L6 I5 d5 }8 }( E5 F7 O
# U4 g! ]$ I4 D$ v6 D+ o' J1 Z8 }
" z+ i. F$ C% n0 j5 d. Z2 \, sS2： x8 W" t. E; j, i
$ _+ m, l, C% D, ~) c1 M* q) b- T2 F* S$ z- m0 v& s( m
电源层：. N3 F8 G( f, m/ L: g& c: O- O% U
5 i% j# h; A4 }" d
/ l" w; N# u6 [% K& k
底层：0 l5 E* h3 A3 |: Y4 O9 h/ P% h. f
_4 A# c- R# S1 {5 u3 U: b( [
M) a0 u& G5 K0 o( L+ Z7 f' |对于各个层的阻抗设计还有厚度还不清楚怎么设置比较好，最快的就是ARM外围的SDRAM速度是133M，大家给点意见吧！！！
9 E4 x5 Y- j2 O5 z 打给的按照书上1.6CM厚度的一般设置来的，不过地层和电源层铜厚多少比较合适？还有地和电源层的障碍物是什么意思？真心不懂！！！6 `" r. T9 Z9 S; h, x; w- Y$ h" }
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发表于 2012-12-4 22:29
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发表于 2012-12-7 16:30
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