新作的8层的PCB，EMC有问题

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公司新做的一个板子大小是30*40厘米的，CPU主频300MHZ，DDR2是150MHZ，8层板，叠层是TOP-GND-S1-P1-GND-S2-GND(少量S)-GND ，电源有3路， P1上面是3.3+1.2  ，第7层有1.8V （DDR）电源。顶层上基本上元件已经放满了，底层没有元件，目前问题是做静电耦合放电，DDR死，无法解决。大家看看叠层合理吗？