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PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

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发表于 2012-11-10 10:28 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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请教,' D6 L- \, B/ P% J& R' J
( U, S. [7 P: i
在原走线层的基础上,在solder mask层中再画相似形状的铜皮,需要在CAM文件中solder mask层选中让它显示吗?
# n1 P  [7 g6 ]" b. @( A8 P% r- T3 b
0 V/ N6 _, B, W3 K谢谢。
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发表于 2014-3-20 11:56 | 只看该作者
走过
, s" L  o; v5 o0 ?" X/ g! V

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发表于 2013-3-28 15:31 | 只看该作者
457958672 发表于 2012-11-10 16:59 ) O$ ~6 V& b+ {7 _. f
必须的
" h* @' ~% A! o+ f3 t4 o8 D( R
需要设置哪些呢?

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发表于 2012-11-17 11:48 | 只看该作者
457958672 发表于 2012-11-10 17:07 % I. I1 y! y( {4 I% I* _
sodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力, ...

. j: B% ]+ J5 j' @* n3 u另一方面也是电源散热用的

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 楼主| 发表于 2012-11-10 17:32 | 只看该作者
457958672 发表于 2012-11-10 17:07
6 i2 z4 f4 S* Z  u; U$ ^sodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力, ...
+ y9 Q# ]9 |9 r" h5 c  |0 _$ v' \
明白了,原来是这样的,多谢了。哈哈。

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发表于 2012-11-10 17:07 | 只看该作者

RE: PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

本帖最后由 457958672 于 2012-11-10 17:09 编辑 / c3 @# P4 J) k/ f
jzy913 发表于 2012-11-10 16:53 4 Z+ ^) U& E, [1 i+ w3 s
还有不明白的,solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖(仅仅只是露出原来顶层的走线),还是在原来 ...
- y/ s5 W3 ?" e# F. r) K8 F
sodler mask在pcb上对应的是绿油层,画铜皮就是去掉绿油。你应该是做的电源版吧,关于增加电流承受能力,那是你在开绿油的地方额外加了锡,相当与把走线变厚了,所以承受能力增加

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发表于 2012-11-10 16:59 | 只看该作者

RE: PADS 中solder mask层画的铜皮要在CAM中设置吗

必须的

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 楼主| 发表于 2012-11-10 16:53 | 只看该作者
还有不明白的,solder mask顶 层画的铜皮是指单单没有绿油覆盖(仅仅只是露出原来顶层的走线),还是在原来的顶层走线的基础上又多了一层铜皮(和原顶层叠在一起相连),如果不是的话,那为什么电流大,而PCB板表面没有足够大的面积走线,在solder mask 层按原顶层走线再画一次铜皮会加大载流能力?
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