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THERMAL RELIEF ERRORS REPORT -- ldm-001-origin2.pcb -- Wed Oct 31 10:36:18 2012; T# ]1 [, i1 c- R5 g/ a* R9 e
3 [( Z4 F3 T& i7 r
% O, g7 i8 d, o Drilled pads with Nondrilled pads with' q8 H1 u1 [" E3 d8 t' W8 ~
less than 50% thermal extensions less than 50% thermal extensions
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- C/ n1 D2 ?2 fReport of Thermal Spokes Generator.
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On Top:6 t5 l& \* a, Z9 n! D7 s) f' f
U2.5 (650, 860) # = 0
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4 |) Z) C9 k, {: I: ^4 ETotal Drilled pads: 0 Total Nondrilled pads: 2' f) T# X+ N% p& ~
* ~, f5 t' ]. q: z. n) P
我自己改了一下形成后框框，HATCH了一下，再COPPER pour的时候还是有这样的问题, |/ [* A0 B3 S- m8 a
" D8 r/ O& V9 w- w Z1 ]% r8 X+ ]
8 U; C# y) I* k, R- F# s3 h- n我的怎么都覆铜不满 |
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发表于 2012-10-31 10:38
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