allegro正片铺铜移动零件就要重新铺铜？

really2003 · 发表于 2012-10-19 17:26

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allegro正片铺铜它的缺点是如果移动零件或过孔,铜箔需重铺或者重新连结，否则就会短路或开路。

为什么？怎么理解这个话？感觉如果铜皮都用动态铜，那么移动过孔就会自动避让啊。

ai小叶 · 发表于 2012-10-24 22:00

不是一般都线铺动态的，没问题在change成静态的吗？我一般没把握的都铺动态，能确定的就铺静态，但是动态的铜皮容易出问题

really2003 · 发表于 2012-10-24 13:21

是DIP器件。但是为什么呢

katherine_he · 发表于 2012-10-22 15:03

移动零件就得重新铺铜？是指DIP零件吧，SMD的应该不用的。

really2003 · 发表于 2012-10-22 13:30

allegro正片铺铜移动零件就要重新铺铜？这个问题怎么理解？

jekyllcao · 发表于 2012-10-19 18:57

你看的是很早之前的资料吧？

l1454828 · 发表于 2012-10-19 18:22

是的，如果用动态铜，如果你的过孔net与铜皮net不相符且存在避让规则的话，就会避让。

静态铜皮就需要手动避让。

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