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本帖最后由 袁永 于 2012-10-17 17:52 编辑
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$ E/ f2 k" F: ^+ O我在百度找到这种方法很麻烦,而且很容易出错,假如不小心有其它网络走线重叠,没看清楚就执行第6项操作就更改了网络:5 V# S8 w1 U$ ?* k2 C; t( N7 I
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关于异形焊盘的创建,可参看下面的半圆PAD的制作:" b2 E- R5 q z1 ?
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1.新建一个PCB文件,然后在里面画一个半圆的Arc,即Place放置(P)》Arc,并且要将其开口处 封闭,即可用Place
- f' o8 ]% B& y 放置(P)》Line走线(L)封闭.
+ m" M9 U: J, z2 E9 w 2.选中整个半圆区域,而后执行Tools工具(T)》Convert转换(V)》Create Region from selected primitives》Yes , 如此便可以获得这样的半圆形的区域.
1 E* V; O$ q% Z: { 3.创建一个PCB的库,将刚刚的半圆区域复制到Pcb库里面的Top Layer层。然后放贴片 Pad,将pad放在半圆的区域,
* h" B# z4 v& t8 g 同时在Top paster 和Top Solder 里面画同样形状的半圆, 此时只要复制,粘贴即可实现。保存PCB的库文件。0 [, l3 O k# x; c4 \3 F' i& O
4.将自建的这个库添加到Libraries里面,以便将其放到PCB文件里面。) k, z8 L2 k# E% u/ `9 O
5.当将半圆的Pad放到PCB之后,即会发现出现绿色的报警信息。
$ `6 q% @* y8 R 6.单击Design设计(D)》NetList网络表(N)》Configure Physical Nets设置物理网络(G)。由此,半圆Pad创建完毕。
- z8 l5 g4 {0 G6 O; ^! E) E+ A 以此类推,其他形状的焊盘也可以通过这样的方式进行创建。
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) D5 p7 @ ?& i3 Z5 |* y# m 有那位高手有更方便的方法,拿出来分享,谢谢{:soso_e113:} |
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