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最近一直用AD画双层板,主要是模拟电路,和大家分享一些小心得;5 p7 B- Z) S; b
1,对于密度比较高的双层小板,正反面元器件最好上下重叠,好处:方便以后使用过孔布线。! P, C+ X6 i0 S: T1 j
2,原件布置一定要仔细考虑,不然后面布线很乱,很复杂。, ?: C2 w, U: ?3 |' K* w
3,铺铜时,最好只显示要铺铜的层,这样不容易受到其他层颜色的干扰,导致不错位置。$ i2 T% I! W! A4 n, n+ B! L$ b
对于AD软件使用,我发现有几个小技巧:- s* c) r, B& I- }& x8 i! Q
1,选中原理图中的部分原件然后快捷键T+S,键面自动跳到PCB对应的原件,然后快捷键T+O+C,就可以依次放置原件,比较方便。对了,前提是原理图和pcb都是打开的并且处于同一个工程中。% @+ g3 J! \8 f# y- D: u, s
2,元器件布局时,最好依据原理图来,先初次布线,在仔细考虑走线,这样效果很好,嘿嘿。要看同一网络的走线,可以按住CTRL,点击要查看的网络。通过设置右下角mask level可改变显示网络的亮度,这个小技巧很不错额。
. M$ \6 ~; M1 _7 r以上就是我的一些小心得,这里指针对密度比较高的双层小板,大家有其他的技巧也指教下哈!{:soso_e100:} |
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