求助：焊盘的做法

静音 · 发表于 2012-10-7 18:25

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如图所示，我的thermal pad 和ANTI PAD没有做成flash的形状，出负片的话会有影响吗？

hantown · 发表于 2012-10-10 12:32

不放心的话，把内层也设置成正片。
内层负片的话，焊盘设置不对就报废了，但正片不会有这个问题。

ggbingjie · 发表于 2012-10-9 16:34

whysogood 发表于 2012-10-9 16:30 0 F6 c5 ^# J# v# J. Y+ m0 g! k
负片层中还是有regular-pad的，就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

但是PCB厂家制作PCB板是在负片层就把regular-pad给去掉了啊

whysogood · 发表于 2012-10-9 16:30

ggbingjie 发表于 2012-10-9 16:16 * {' o5 G' i/ r' n
为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢 ...

负片层中还是有regular-pad的，就是default layer中所设置的，你可以想象一下实际的焊盘是什么样子的。

ggbingjie · 发表于 2012-10-9 16:16

whysogood 发表于 2012-10-9 16:13
' A0 d/ D; E- X1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
* O- E3 I$ E9 c8 f- ]2. ...

为什么说anti-pad小于或者等于 regular-pad会短路？在负片不是没有regular-pad的吗？既然没有怎么会短路呢？

whysogood · 发表于 2012-10-9 16:13

1， anti-pad 和thermal-pad等大，这种做法不会出现短路，anti-pad小于或者等于 regular-pad才会短路。
2.关于是否会虚焊，要考虑下你板子（特指插装器件）最终焊接的时候是手工焊接还是过波峰焊，如果是大批量、过波峰焊，则有必要做Flash, 如果是手工焊，则可以不用考虑，因为手工焊的时候，焊接人员可以通过调节烙铁温度和焊接时间来保证焊接的可靠性。另外，如果是作为过孔或者是用于需要过大电流的插装器件的引脚，建议使用全连接保证载流能力。

twffwt · 发表于 2012-10-8 21:39

最好Anti Pad比Thermal Relief大点，负片中用Thermal Relief十字花焊盘连接，用Anti Pad隔离电气，一样大可能导致短路哦

静音 · 发表于 2012-10-8 21:13

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06 " C0 P. ^# K2 |
全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

另外这种是插件啊，应该虚焊的可能性不大吧？

静音 · 发表于 2012-10-8 21:09

jacyo 发表于 2012-10-8 21:06
- q" O5 F* z- L, H4 W: V1 S8 `全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

哦，谢谢指导。
虚焊也是可能造成吗？
应该没有致命的问题吧?

jacyo · 发表于 2012-10-8 21:06

全连接散热过快，会产生虚焊，麻烦是有一点，但是规则的flash不是很难做嘛~·

静音 · 发表于 2012-10-8 11:27

大家给点指导啊

静音 · 发表于 2012-10-8 08:44

没人回答吗？

静音 · 发表于 2012-10-7 20:49

jacyo 发表于 2012-10-7 20:37 6 b0 l: p, g6 {$ L, y& O* r c8 ~$ N
没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

哦，做flash觉得好麻烦。
不知道这样做，会不会短路或者开路，导致板子根本没法使用？

jacyo · 发表于 2012-10-7 20:37

没做flash的话应该是全连接吧，貌似会产生工艺问题。。。

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