请教：BGA封装在top层，封装内能不能走线啊，会不会造成短路之类的？

wzwang2000

请教各位大虾：BGA封装在top层，封装内能不能走线啊，会不会造成短路之类的？

wzwang2000

twffwt 发表于 2012-10-3 18:47
* V8 S; l! r5 C) G& \4 K6 a没问题的，你的走线是铺了绿油的，是保护起来了的

哦，好的，谢谢

twffwt

wzwang2000 发表于 2012-10-3 17:15
5 r  X" r: S2 t额，估计你没听明白我的意思，我的意思是：我的FPGA的BGA封装放在了top层，然后呢，因为连线需要我有几根 ...

没问题的，你的走线是铺了绿油的，是保护起来了的

wzwang2000

twffwt 发表于 2012-10-3 15:22
* v0 L. V& P4 A& y- [* [那要看PCB厂的加工能力了噻，我设计的FPGA的PCB一个引脚一个电容就没问题的，把电容放在BGA芯片的另外面， ...

额，估计你没听明白我的意思，我的意思是：我的FPGA的BGA封装放在了top层，然后呢，因为连线需要我有几根线是在top层，穿过这个BGA封装的，现在板子已经加工好了，就是怕焊接FPGA的时候焊锡和top层的这几根线连接造成短路。所以我想问下，我在BGA封装内走线会不会出现这样的问题。{:soso_e100:}

twffwt

wzwang2000 发表于 2012-10-3 15:18
/ [, s. f" s% n0 c' S  Y" Y0 L/ t我看了下，封装内的走线与BGA封装的焊盘距离挺近的，估计也就6mil——10mil这样，这样也没关系嘛？

7 V5 Y' _# v- t- g$ V2 N' E那要看PCB厂的加工能力了噻，我设计的FPGA的PCB一个引脚一个电容就没问题的，把电容放在BGA芯片的另外面，一般BGA焊盘的间距为1mm，用0402封装的电容距离就和BGA焊盘一样，过孔直接打在电容焊盘上，嘿嘿

wzwang2000

twffwt 发表于 2012-10-3 15:09
, D, ^, ^2 I2 j! z肯定可以走线啊

( e0 Q2 e9 P2 n4 K* i. A7 e我看了下，封装内的走线与BGA封装的焊盘距离挺近的，估计也就6mil——10mil这样，这样也没关系嘛？

twffwt

肯定可以走线啊