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立碑现象分析

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发表于 2012-9-12 11:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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在有大pad的铺铜区域,最好用thermal花焊盘处理,不然受热不均,容易产生立碑,严重会产生虚断现象,尤其在做震动实验时
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发表于 2012-11-22 19:58 | 只看该作者
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发表于 2012-11-20 00:17 | 只看该作者
本帖最后由 iaiping 于 2012-11-20 00:19 编辑
* g8 C8 U9 K! P3 ]7 k
( _: X/ T) ^( o3 }4 z立焊现象分析(以0402电容为例):0 R4 J  r8 i! B# p! N% m
1、封装设计时,焊盘不易过长,如果焊盘设计过长,则器件在过回流焊时,沿两焊盘所在直线方向上移动空间过大,在两焊盘受热不均时,易出现立焊; , V. s/ M" }3 w# S
2、与钢网开孔大小有关,如果焊盘在做封装时过长,则钢网开孔需要控制,否则过回流焊时随着锡膏在焊盘上流动,会拉动器件最先熔化的一端,造成立焊;
- `( B- m9 `! j: e3、接地焊盘一般采用十字连接,避免散热过快,使器件出现冷焊、立焊;
4 D$ z: P% _: `4、最重要的一环,就是回流焊了,一般的回流焊炉会有多个温区(常见的为8个),温区温度的设置非常的重要,焊接时是个连续上升的过程,如一般的手持式设备的主板,常见的温区(不同情况下并不相同,不同锡膏亦不相同,并无定论)设置为120、140、150、160、180、190、225、270;而后续的降温温度则较为单一,几十度就可以了。。。对于经验老道的贴片工程师,如首件出现立焊问题,立即就会对回流焊温区设置进行核验,必要时根据经验做出相应的调整,基本上都能解决问题。。。

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发表于 2012-11-19 11:37 | 只看该作者
太简单了。有没有更详细些的资料啊?
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