在多层板中如何设置过孔和相同网络的某层不连接？

any_014

一个四层板，顶层，地层，电源层，底层，底层是负片形式的平面层。
" g" o2 u0 Y, M9 d单片机的退耦电容放在了底层，通过过孔和顶层的单片机引脚相连。地网络的过孔我不想和地层直接连起来，而是想在顶层单片机下方敷一片地，再打过孔连到地层。
5 o: O6 \1 Z1 v# G: a求教，该如何操作？

77991338

zhengzy 发表于 2012-9-14 11:09
! n8 O$ u3 u9 Y0 E  o7 |' Y负片是可以的   负片的话 你可以直接贴一块fill
0 F+ |, i+ V% l* A5 J   看到的地方相当于没铜

是啊 以前要想过孔在负片不进行连接都是直接放一块fill  现在才知道 polygon pour cutout也行的

zhengzy

77991338 发表于 2012-9-12 11:08
1 r8 h4 |# |4 X. S' h/ ~看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么?  没试过这样做....

负片是可以的   负片的话 你可以直接贴一块fill
   看到的地方相当于没铜  

wengyuan

真的在负片也行？我试试。

any_014

77991338 发表于 2012-9-12 11:08
2 p6 K2 n4 r4 _看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么?  没试过这样做....

$ l) b- r) k+ ~4 l" E# ~! M0 `5 c试了，能用。

77991338

any_014 发表于 2012-9-12 11:01
! v1 B6 z7 \# l( N* T% F5 W9 u知道了。
放置 POLYGON POUR CUTOUT。

看了问题半天才看懂....我有个问题...Polygon Pour Cutout在负片层也能有用么?  没试过这样做....

any_014

知道了。
) I4 b0 s/ N6 G8 |, t: Z. s放置 POLYGON POUR CUTOUT。