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1,一层放零件的话,二层为主地,三层为电源铺铜层,线路优先在表层走完,剩下的走第三层,最后再走第二层.2 a* a2 M' z S. T9 U# V
层的原则是确保电源铺铜与地层的完整,二层的中间尽量避免走线.) N( |6 G( ~1 M+ W C
2,音频功放的输出线需要做好隔离,防止干扰其它的电路.' O( [% v: @) y
3,DC-DC 电路单元,每个单元的元器件,都放在同一面;输入先经过电容,输出电容靠近电感,反馈回路远离电感防干扰,输入与输出滤波电容和IC地线直接连接.1 d M! q& o0 e( j4 T8 C
4,NAND FLASH有很大机会用手工焊接,小零件需要避开,且在数据线留两个短路测试点.
- l. _8 K* L9 V1 q4 ]/ l9 b4 ? f5,音频解码芯片按推荐封装焊接困难,需要再加长0.2MM焊盘长度.1 L' V1 D" `: ]
6,侧按键固定脚焊盘容易脱落需要铺铜加固.
% N* Q- P* [% d! b4 X7,侧按键,TP,屏,耳机,DC,电池,USB等连接器尽快理清,防止出错.& {# d. i) u8 t* r
8,HDMI的信号频率会到100多M,信号差分要处理好,信号处理芯片与连接器尽量放在同一面.
- f3 l- _: N, ]% P9,主板要加散热片.
. x& l8 ?) v, `- F% ?10,器件丝印分了两层,有的在顶层,有的在底层,要统一,防止漏掉丝印.
- E- x2 x8 C8 G0 z$ o11,屏,摄像头,触摸屏等所有的连接器,方向容易反,连接器换层时一定要180度调换交位. |