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标题: 无盘设计：unused pads suppression [打印本页]
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 09:23
标题: 无盘设计：unused pads suppression
请教下各位大神，ALLEGRO中SETUP下的unused pads suppression 功能有没人用过，看书上写的是无盘设计：就是去除没有布线的层面的通孔焊盘，主要用在高密、HDI、高速设计方面；这种设计在PCB加工时需不需要多加费用？
3 m- H+ G% g8 d2 C) [0 Q
作者: ccjljy    时间: 2012-9-6 10:29
我怎么没有找到这个在哪里设置呢？
作者: ccjljy    时间: 2012-9-6 10:33
这个设置在哪里呀？我没有找到
作者: hantown    时间: 2012-9-6 10:39
这个不是考虑费用的问题，而是应该考虑你的器件能不能安装上去。+ P. s; h. ]4 W4 p
比如，串口DB15，一般只用2、3引脚，那么剩下的15个（包括2个机械安装孔）你怎么处理，无盘化？以后DB15能焊上去吗？假如焊上去，牢固吗？
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 10:53
hantown所考虑的极是，个人因为一般也只是对过孔这样处理，可以增加布线区域，问过一个板厂的人说是制板费用会增加50%，不知道这样做对制板流程会增加一些什么样的工艺，不懂为什么要这么贵，盲孔也只增加50%的费用而已。
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 10:55
ccjljy 发表于 2012-9-6 10:33
7 |" ~0 J9 ^* ?/ H这个设置在哪里呀？我没有找到
5 x2 L, Y3 p8 r7 ^
setup菜单下的UNUSED PADS SUPPRESSION
作者: flyingc381    时间: 2012-9-6 15:02
一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！4 D& y( N% Z1 m3 e, k; h7 `

4 W7 N4 {" C! X; T- r( T一般情况下，制板厂也会删掉的！！  Y. o$ Y, s2 `$ W# g+ M5 H

  o0 I! y. i5 c/ c表层要焊接，，显然不能删除。。
作者: hukee    时间: 2012-9-6 16:14
好像每回出gerber前都执行一次，不会删除安装孔位的pad的。
作者: hcf830716    时间: 2012-9-6 16:23
flyingc381 发表于 2012-9-6 15:02
7 B2 g) Y' t& [2 ~: E# H一般情况下，，只是删除内层的非功能焊盘，，表层的不会删除！！
* i5 S5 ~9 N/ z: V5 g( k* O* C* j! w% W+ U* |
一般情况下，制板厂也会删掉的！！
# a  z1 Q- e! K, V3 G- t" s
谢谢回复，那在设计PCB时我可以直接将过孔设置成这样吗？这样会增加布线区域，特别对BGA那块比较有用，另外在做板时，费用真会高50%?   
9 X! W; ]2 H+ {1 r* \/ V对制作费增加50%我实在不解，我是出GERBER文件给厂家的，钻孔不变，每一层按资料做就行了，应该不需要额外增加什么东西吧？
作者: qaf98    时间: 2013-3-20 11:07
本帖最后由 qaf98 于 2013-3-20 13:17 编辑 + j. h3 j# G) _& O, o# [) N# y- e& _
: h5 L" }# G1 I5 _9 i! x+ U4 H1 |
字面意思就是取消没有使用的焊盘。
, E- b- |: x- u  q& q2 @* C1 z4 p/ G# y4 C! y- C5 t5 i+ O- @
当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通路很小，一般的via 每个层都有焊盘,占用了过多的面积，其实只需要连接导线的2层有焊盘就足够了，其他层的焊盘可以去掉，以节约面积，增加走线空间。 （hole类似）- Q$ K' ^& ]- M* @6 J2 q; Y! L' G9 n

; N9 d* F4 n8 |$ c! A0 c& v4 R6 V- O于是Allegro里 有了这个功能unused pads suppression，
; j9 j, n; h* M9 Q
5 o. ]( y" B3 e, b( D  T该功能默认负片，TOP,BOTTOM层不使用，可改变。
0 i1 K- J4 I! Y' ]8 q# ?( o- e( K
作者: hcf830716    时间: 2013-3-20 11:30
qaf98 发表于 2013-3-20 11:07
* K3 G4 _( K, o' W0 m字面意思就是取消没有使用的焊盘。
& U8 ^, }( h0 v8 Z  N  S& k  |2 [' ~7 v' {
当我们在设计高密度的PCB时，特别是BGA内，由于内部VIA过多导致电流通 ...

( A" ^4 W$ K8 k; ?1 j, \是的，就是想这样设计，
! {- `. `1 V6 y$ o: {- |. n4 d& o这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔，这跟某些层有没有过孔焊盘有啥关系？- I; _1 R  L& H
还有就是这种设计方法会影响制板良率吗？" i- J2 G/ F" T
作者: wangjing    时间: 2013-3-20 13:16
hcf830716 发表于 2013-3-20 11:30 ! E4 t5 Y. L1 f$ G& e* c1 [6 ?: ]
是的，就是想这样设计，6 k9 o* O7 Q9 L+ A/ G" G/ N# y8 B
这种设计在做板时真的需要增加50%的费用吗，光绘文件是每层叠加的，孔也都是通孔 ...
* s& a6 W6 {0 F: R) O
应该是不用多收费的
作者: tqwang    时间: 2013-11-15 09:31
https://www.eda365.com/forum.php? ... mp;page=1#pid759323  就是我早些时候提出的这个帖子，至今没有人给出满意的答复，期待高手解决啊。
作者: hukee    时间: 2013-11-15 21:27
不多收钱的。
作者: hcf830716    时间: 2013-11-18 08:44
hukee 发表于 2013-11-15 21:27  p  X" r9 B$ _% w1 D4 d- v
不多收钱的。
8 M  u8 X6 @! g- u: e
好的，谢谢大大。
作者: QLVNI    时间: 2016-5-10 10:06
如果无盘设计后，过孔可承载的电流是会减弱了吧，而且是否降低良品率？



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