焊接SSOP28的焊盘, 一焊就掉

聚众

焊接SSOP28封装的焊盘, 一焊就掉
' {  F2 X9 @1 g' A6 ~5 {
* r3 \& ~+ I- n+ C- j: H/ N是我的焊功问题呢?  
+ F; U& Y2 G, l$ {2 T0 E6 ~* t. q       我焊的时候想着先往焊盘上拉一层锡, 再贴片, 结果直接焊盘就掉了, 掉的很多, 连走线都一起翻转了

3 ?9 N4 L, K% v, \- X+ k: ~4 c5 U还是我做pcb layout问题?
/ b4 w, o- X$ N       这里是直接使用了系统自带SSOP28封装的焊盘

聚众

从layout和封装的角度可以有哪些改进呢? 应该看什么方面的文章或者搜索什么样的关键词呢? 谢谢

ch21eda9

PCB板廠的問題居多
+ m$ k* m& L3 ?  r  P自己用過400度都不會有問題的
後來換板廠~300度也給你掉pad，尤其連走線都被拉起的最誇張
8 m2 p9 N" j/ \+ H5 I4 l! n  f
! e5 S7 I* @4 P- T# i感覺焊接溫度要去配合板廠製程
不然板廠偷料都很誇張
這跟技術無關，牽扯的原因很多

jacyo

也许封装焊盘太小？自带库不一定适合手工焊·~

轻骑追梦

烙铁温度高，PCB质量不好等，多方面的因素

jimmy

三方面原则：
0 Q( C( L* _( y- x; }2 [8 K, |
1，layout的处理
% `2 ~3 ]3 m6 |# _8 [0 V" ?* [
8 ?+ [! i) r6 U1 \* h2 c7 e2，PCB板厂可能减料

3，烙铁的温度和焊接时间长短

happjsh

印制板的制作问题吧

聚众

我尝试过250, 我再试试, 看是不是我把烙铁头停留时间太长,

CS.Su

可能是板厂问题，焊盘的吸合度不够
. V# v$ f- ~1 A  n, t' ?/ t# L你烙铁温度调低点